修板。再次對比蝕刻好的電路板與原理圖,用刻蝕刀修整印制導線的邊緣和焊盤,使導線邊緣整齊、 OP113ES平滑、無毛刺,焊盤光滑圓潤,并用細砂紙清除板上的毛刺,用碎布擦凈污物,用水沖洗后晾干。

   涂助焊劑。為了便于焊接,保證電路的電氣性能,最后需要涂上助焊劑,助焊劑起到保護焊盤不氧化和助焊的作用。即先用碎布沾去污粉后反復在板面上擦拭,去掉銅箔氧化膜,露出銅的光亮本色。在板子晾干后,立刻涂上松香和酒精比例為⒈2的松香水。待助焊劑干燥后,就可得到所需要的電路板。

   貼圖蝕刻法

   貼圖蝕刻法和描圖法基本相同,只是它的導電圖形是用不干膠帶直接在銅箔上貼出來的,其余步驟和描圖法相同。貼圖蝕刻法比描圖法更加方便,而且用不干膠貼出來的圖質(zhì)量更高。

   貼圖蝕刻法有預制膠帶圖形貼制法和貼圖刀刻法兩種方式。預制膠帶圖形貼制法是將膠帶預先裁剪成印制導線的寬度,然后按照設計板圖貼到銅箔基板上。在市面上,有不同寬度的貼圖膠帶售賣,因此貼圖十分方便。此外,一些常用的￡、印制板插頭的印制圖

形也是可以買到的。但需注意的是,粘貼的時候一定要牢固,以防腐蝕溶液滲入導致圖形蝕刻錯誤。

   若印制電路板圖圖形比較簡單,則可采用貼圖刀刻法,這種方法是先將覆銅板覆銅面貼滿電氣膠帶,接著通過復寫紙把草圖印到電氣膠帶一面,然后用刻刀去除拓圖后留在銅箔面的圖形以外的電氣膠帶,把電氣絕緣部分除去。這種方法適用于保留銅箔面積較大的圖形。