描圖。描圖就是在印制電路板上將需要保留下來(lái)的銅箔描涂上防腐蝕層。描圖OP07CS時(shí)采用的是稀稠適當(dāng)?shù)恼{(diào)和漆或各種抗三氯化鐵的材料,如蟲(chóng)膠酒精液、松香酒精溶液、醋等,可在無(wú)色的描圖溶液中加入少量甲基紫,以便于觀察和修改。描圖先描焊盤(pán)再描導(dǎo)線。描焊盤(pán)時(shí)采用硬導(dǎo)線蘸漆料,描時(shí)注意與焊孔同心,大小盡量均勻。而描導(dǎo)線用的漆料要稍稠一些,此時(shí)采用直尺或鴨嘴筆等工具,尺子使用時(shí)可將板兩端墊高,以防將沒(méi)有干的圖形破壞。

   修整。描圖完成后,檢查焊盤(pán)和印制導(dǎo)線的描圖情況,是否存在斷線或沙眼,若存在則用油性筆及時(shí)修補(bǔ)和完善,把圖形中的毛刺或多余的漆刮掉,同時(shí)修補(bǔ)斷線。

   蝕刻。當(dāng)描圖溶液完全干透之后,把板子完全浸入到盛有濃度為⒛%~飽%的三氯化鐵水(或比例為⒉⒈2的雙氧水+鹽酸+水)溶液的容器中,并來(lái)回輕輕攪動(dòng)溶液,以蝕刻印制圖形。在蝕刻過(guò)程中,為了加快腐蝕速度,可用毛筆輕刷板面,或提高蝕刻液的濃度,并用不超過(guò)sO℃的溫度適當(dāng)加熱溶液。待板面上沒(méi)用的銅箔全部腐蝕掉以后,取出板子并立刻用水沖洗3血n去除殘存的腐蝕溶液。

   去漆膜。用熱水浸泡后漆膜即可脫落,未除掉的漆膜可先用刀片輕刮,再用香蕉水清除反復(fù)擦拭的方法來(lái)去除。