感應(yīng)/反饋轉(zhuǎn)換時(shí)間復(fù)用了位移感應(yīng)和反饋的同一組電極
發(fā)布時(shí)間:2019/4/28 21:09:11 訪問(wèn)次數(shù):1075
圖5.35顯示了整個(gè)的接口。感應(yīng)/反饋轉(zhuǎn)換時(shí)間復(fù)用了位移感應(yīng)和反饋的同一組電極,ADAU1701JSTZ來(lái)實(shí)施相應(yīng)的感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)執(zhí)行。一個(gè)數(shù)字化的評(píng)估量在前端之前加入了帶外的導(dǎo)頻基調(diào)來(lái)監(jiān)測(cè)驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)諧振頻率之間的失配。估計(jì)量反饋進(jìn)人累加器,從而生成一個(gè)電壓用于靜電調(diào)整感應(yīng)諧振頻率。需要11位精度來(lái)實(shí)現(xiàn)所需的調(diào)諧精度。數(shù)-模轉(zhuǎn)換器通過(guò)1位調(diào)制器和一個(gè)開(kāi)關(guān)電容積分器來(lái)實(shí)現(xiàn),該積分器充當(dāng)累加器兼做重建濾波器。積分器的漏電和偏置產(chǎn)生了系統(tǒng)的模式失配。一個(gè)帶無(wú)線(xiàn)直流增益的數(shù)字π型濾波器可以消除這個(gè)誤差。使用一個(gè)三位的數(shù)-模轉(zhuǎn)換器應(yīng)用調(diào)制校準(zhǔn),高頻脈沖,偏置補(bǔ)償信號(hào)。在前端放大器之前而不是之后引人它們,則大的偏置會(huì)在放大器前被去掉。由此產(chǎn)生的由前端感應(yīng)的較小的信號(hào)便于使跳動(dòng)、漂移、跨導(dǎo)變化以及非線(xiàn)性微分對(duì)的不利影響降到最低。下面的部分將詳細(xì)說(shuō)明關(guān)鍵模塊的電路細(xì)節(jié)。
圖5.35顯示了整個(gè)的接口。感應(yīng)/反饋轉(zhuǎn)換時(shí)間復(fù)用了位移感應(yīng)和反饋的同一組電極,ADAU1701JSTZ來(lái)實(shí)施相應(yīng)的感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)執(zhí)行。一個(gè)數(shù)字化的評(píng)估量在前端之前加入了帶外的導(dǎo)頻基調(diào)來(lái)監(jiān)測(cè)驅(qū)動(dòng)和感應(yīng)諧振頻率之間的失配。估計(jì)量反饋進(jìn)人累加器,從而生成一個(gè)電壓用于靜電調(diào)整感應(yīng)諧振頻率。需要11位精度來(lái)實(shí)現(xiàn)所需的調(diào)諧精度。數(shù)-模轉(zhuǎn)換器通過(guò)1位調(diào)制器和一個(gè)開(kāi)關(guān)電容積分器來(lái)實(shí)現(xiàn),該積分器充當(dāng)累加器兼做重建濾波器。積分器的漏電和偏置產(chǎn)生了系統(tǒng)的模式失配。一個(gè)帶無(wú)線(xiàn)直流增益的數(shù)字π型濾波器可以消除這個(gè)誤差。使用一個(gè)三位的數(shù)-模轉(zhuǎn)換器應(yīng)用調(diào)制校準(zhǔn),高頻脈沖,偏置補(bǔ)償信號(hào)。在前端放大器之前而不是之后引人它們,則大的偏置會(huì)在放大器前被去掉。由此產(chǎn)生的由前端感應(yīng)的較小的信號(hào)便于使跳動(dòng)、漂移、跨導(dǎo)變化以及非線(xiàn)性微分對(duì)的不利影響降到最低。下面的部分將詳細(xì)說(shuō)明關(guān)鍵模塊的電路細(xì)節(jié)。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 阻焊劑的優(yōu)點(diǎn)
- 同樣功耗下使用低壓大電流比高壓小電流要安全得
- 交流電流放大系數(shù)也稱(chēng)為交流電流放大倍數(shù)
- 結(jié)合場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件的輸出特性和轉(zhuǎn)移特性曲線(xiàn)
- 閾值電壓、亞閾值漂移、電流開(kāi)關(guān)比
- p型有機(jī)半導(dǎo)體材料
- 利用苯環(huán)上給電子基團(tuán)
- 被測(cè)量的數(shù)值直接以數(shù)字形式顯示出來(lái)的一種電子
- 從主體材料三線(xiàn)態(tài)到摻雜磷光三線(xiàn)態(tài)的主要能量轉(zhuǎn)
- 制動(dòng)系統(tǒng)常用的排氣方法
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來(lái)看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- 新型頂部散熱封裝碳化硅MOSF
- 通用型架構(gòu)(GPU)和專(zhuān)用型架
- 新一代訓(xùn)推一體芯片曦云 C7
- 650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先8英寸硅基氮化鎵技術(shù)工
- 新一代600V超級(jí)接面MOSFET KP38
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究