航天器的空間熱環(huán)境主要是指冷黑和太陽輻照環(huán)境,不考慮太陽與航天器的輻射,宇宙IC42S16160C-6TL空問的能量密度約為105W/m2,相當(dāng)于溫度為3K的黑體所發(fā)出的能量。太空中航天器的熱輻射全被太空所吸收,沒有二次反射,這一環(huán)境即為冷黑環(huán)境,又稱熱沉。主要外熱源是太陽電磁輻射(相當(dāng)于一個6000K的黑體輻射),陽光照射時能產(chǎn)生100°C的高溫,無陽光照射時可以降到砭00℃以下的超低溫,在航天器陰陽面轉(zhuǎn)換時,艙內(nèi)外的溫度波動使元器件遭受溫度循環(huán)應(yīng)力。航天器的艙內(nèi)溫度根據(jù)需要一般控制在70℃~50℃,暴露在艙外的電子設(shè)備溫度范圍一般在l⒛℃~150°C。某些材料在冷黑環(huán)境中會產(chǎn)生老化和脆化,影響元器件的性能。而航天用關(guān)鍵集成電路、探測器、行波管、固態(tài)微波器件等根據(jù)航天器的運(yùn)行軌道、在航天器中的位置和工作模式,其熱環(huán)境又有所不同。航天器空間熱環(huán)示意圖如圖3-1所示,空間軌道溫度范圍如表3-2所示。

   元器件在航天任務(wù)期間除受到熱應(yīng)力和真空應(yīng)力外,還受到電應(yīng)力作用。元器件主要有連續(xù)工作和間歇工作兩種狀態(tài),任務(wù)期間對于組件和分系統(tǒng)進(jìn)行開、關(guān)機(jī)操作,元器件將遭受開、關(guān)電應(yīng)力。