物理試驗是產品驗證和生產過程中改進產品設計、評價和考核產品的物理質量特性是否達到設計水平的必不可少的手段,已成為產品研制和生產過程中的重要組成部分。元器件物理試驗是通過試驗或分析檢測元器件外部形態(tài)和內部結構、材料、工藝和設計獲得的元器件物理參數、結構工藝指標是否符合相關標準規(guī)定的要求,是評價元器件質量和可靠性水平最基礎、最直接和有效的方法。

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    元器件鑒定檢驗中的物理試驗是考核元器件產品質量可靠性的關鍵試驗之一,是元器件產品研制和生產過程中可靠性工作的重要組成部分。物理試驗分為非破壞性物理試驗和破壞性物理試驗。非破壞性物理試驗是在試驗過程中不對元器件造成損傷的試驗,也稱為無損物理試驗。通過無損檢測或試驗等技術反映元器件外部物理性質和內部結構、工藝材料是否符合有關標準規(guī)定的要求。該方法主要有外形照相、外部目檢、X射線檢查、PIND、密封等項目。破壞性物理試驗是通過物理或化學手段對受試元器件進行結構破壞,去除外表檢測內部特定結構工藝水平的試驗,對元器件在解剖前后進行檢測,以獲得驗證元器件結構、材料、工藝和設計是否滿足預定用途或有關規(guī)范要求的信息。該方法主要有引出端強度、內部氣氛分析、鍵合強度、芯片剪切強度等項目。