物理試驗是產(chǎn)品驗證和生產(chǎn)過程中改進產(chǎn)品設(shè)計、評價和考核產(chǎn)品的物理質(zhì)量特性是否達到設(shè)計水平的必不可少的手段,已成為產(chǎn)品研制和生產(chǎn)過程中的重要組成部分。元器件物理試驗是通過試驗或分析檢測元器件外部形態(tài)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)、材料、工藝和設(shè)計獲得的元器件物理參數(shù)、結(jié)構(gòu)工藝指標是否符合相關(guān)標準規(guī)定的要求,是評價元器件質(zhì)量和可靠性水平最基礎(chǔ)、最直接和有效的方法。

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    元器件鑒定檢驗中的物理試驗是考核元器件產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的關(guān)鍵試驗之一,是元器件產(chǎn)品研制和生產(chǎn)過程中可靠性工作的重要組成部分。物理試驗分為非破壞性物理試驗和破壞性物理試驗。非破壞性物理試驗是在試驗過程中不對元器件造成損傷的試驗,也稱為無損物理試驗。通過無損檢測或試驗等技術(shù)反映元器件外部物理性質(zhì)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工藝材料是否符合有關(guān)標準規(guī)定的要求。該方法主要有外形照相、外部目檢、X射線檢查、PIND、密封等項目。破壞性物理試驗是通過物理或化學手段對受試元器件進行結(jié)構(gòu)破壞,去除外表檢測內(nèi)部特定結(jié)構(gòu)工藝水平的試驗,對元器件在解剖前后進行檢測,以獲得驗證元器件結(jié)構(gòu)、材料、工藝和設(shè)計是否滿足預定用途或有關(guān)規(guī)范要求的信息。該方法主要有引出端強度、內(nèi)部氣氛分析、鍵合強度、芯片剪切強度等項目。