氣密性封裝腔體內(nèi)的自由粒子是影響元器件可靠性的重要因素之一,若氣密性封裝的集成電路、G1117T63U混合電路等的腔體內(nèi)存在自由粒子,即存在可動多余物時,當(dāng)器件處于高速變相運動、劇烈振動時,這些自由粒子會不斷碰撞。自由粒子為金屬等導(dǎo)電性物質(zhì)時,可能會干擾和影響電路的正常工作,使電路時好時壞,嚴(yán)重時則使電路完全不能正常工作;即使是非導(dǎo)電性的顆粒,當(dāng)其足夠大時也可能使電路的內(nèi)部鍵合絲等發(fā)生形變。為此,許多電路要求篩選時必須做PND。為了控制電路封裝腔體內(nèi)的自由粒子的大小和數(shù)量,以減小粒子對電路可靠性帶來的危害,在電路的封裝工藝過程中需要對內(nèi)腔內(nèi)的可動顆粒和在試驗或使用中可能脫落下來咸為顆粒的情況進行全面的控制。在實際控制中需要根據(jù)不同外殼的具體生產(chǎn)情況、不同的封帽工藝等,在封裝工藝過程中采取不同的預(yù)防措施進行控制。本試驗的目的在于檢測器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子。這是一種非破壞性試驗,當(dāng)粒子質(zhì)量足夠大時,通過它們與器件封裝殼體碰撞時激勵換能器而被檢測出來。

    粒子碰撞噪聲試驗的原理是對有內(nèi)腔的密封件(如微電路)施加適當(dāng)?shù)臋C械沖擊應(yīng)力,使黏附于微電路腔體等密封件內(nèi)的多余物成為可動多余物。同時施加振動應(yīng)力,使可動多余物產(chǎn)生振動,振動的多余物與腔體壁撞擊產(chǎn)生噪聲。通過換能器檢測噪聲,判斷腔內(nèi)有無多余物。