可焊性試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

   可焊性測(cè)試一般是用于對(duì)元器件、印制電A1280A-PG176B路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評(píng)估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中,焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)系統(tǒng)的可靠性質(zhì)量。

   通過(guò)實(shí)施可焊性測(cè)試,幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。微譜技術(shù)在實(shí)踐操作中進(jìn)一步豐富了對(duì)印制電路板等元器件的可焊性測(cè)試技術(shù)手段,明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素,對(duì)制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。

    國(guó)際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織(IEC、IPC、DIN、JIS等)推薦了各種方法,如《J-STD-o02B⒛032元件、接線片、端子可焊性測(cè)試》《J-STD-oo3B(2o07~3)印刷電路板可焊性測(cè)試》《IPC-TM~650⒉4.1金屬表面可焊性》《GB/T鍤77印芾刂板測(cè)試方法》《IEc60o68-2-

58/IEC6OO68-2-20可焊性及熱應(yīng)力試驗(yàn)》等標(biāo)準(zhǔn)都可以進(jìn)行不同類別的可焊性試驗(yàn),但是無(wú)論從試驗(yàn)的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性,潤(rùn)濕平衡法(wctting B時(shí)allcc)是目前公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測(cè)試方法。

   通過(guò)將試樣浸潤(rùn)到焊料內(nèi),模擬焊接過(guò)程傳到圖像記錄儀,在計(jì)算機(jī)上形成可焊性曲線。潤(rùn)濕平衡法是將樣品放置在一個(gè)特殊的夾具,沉浸在設(shè)定溫度的錫膏里。在此期間,通過(guò)力傳感器將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī),通過(guò)軟件生成曲線和數(shù)據(jù)文件,準(zhǔn)確和定量的評(píng)估的焊接質(zhì)量。這種測(cè)試方法需要大量的設(shè)備投入,對(duì)測(cè)試環(huán)境有一定的要求,測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確且有說(shuō)服力。