隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件會產(chǎn)生新的封裝形式,以上標準中的內(nèi)容僅針對現(xiàn)有的封裝形式有效,而針對新的封裝形式,該標準中的開封方式并不一定會適用c因此,隨著電子元器件的發(fā)展,針對新的封裝結構需要研究新的開封方法(如激光切割和金相研磨切割

等方法),電子元器件的開封試驗也會越來越完善。

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   內(nèi)部目檢主要是對電子元器件的內(nèi)部材料、結構和工藝進行檢查以確定其是否符合適用的訂購文件的要求。為查出可能導致器件在正常使用時失效的內(nèi)部缺陷并剔除相應的器件,通常應在封帽或密封前對器件進行100%的內(nèi)部目檢。在確定承制方對電子元器件的質(zhì)量控制和操作程序的有效性時,也可在封帽前按抽樣方式進行本項試驗。在封帽或密封后對電子元器件做該試驗時,需要苜先對產(chǎn)品進行開封,不同電子元器件開封的具體方式見4,16節(jié)。