破壞性引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)

   應(yīng)根據(jù)規(guī)定的試驗(yàn)條件來進(jìn)行試驗(yàn),全部鍵合拉力都應(yīng)參與統(tǒng)計(jì),并遵循有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定提供所需試驗(yàn)樣品。 QCA9882-BR4A當(dāng)進(jìn)行拉力試驗(yàn)時(shí),所確定的是多少根鍵合引線而不是蕭要多少個(gè)試驗(yàn)樣品,當(dāng)涉及兩個(gè)或多個(gè)鍵合點(diǎn)時(shí),貝刂應(yīng)看成一次拉力試驗(yàn)或是對(duì)一個(gè)芯片進(jìn)行試驗(yàn),引線鍵合的最小鍵合強(qiáng)度具體內(nèi)容如表⒋16所示。

   (l)引線拉力(單個(gè)鍵合點(diǎn))。單個(gè)鍵合點(diǎn)試驗(yàn),一般應(yīng)用于電子器件的芯片與外殼或引線框架的內(nèi)部鍵合。連接芯片和外殼的引線應(yīng)被切斷,兩端都可以進(jìn)行拉力強(qiáng)度試驗(yàn)。在引線較短的情況下,有必要在靠近某一端切斷引線,以便在另一端進(jìn)行拉力試驗(yàn)。試驗(yàn)時(shí),先把引線固定在夾具上,然后對(duì)引線施加拉力,其作用力大致垂直于芯片表面或基片。對(duì)于球形焊點(diǎn),其加力應(yīng)控制在芯片或底座垂直線的夾角5°內(nèi),對(duì)于楔形焊點(diǎn),其力施加干和芯片或外殼平行線的夾角5°內(nèi)(同時(shí)也可使用垂直加力)。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí),記錄失效時(shí)力的大小和失效類別。

    (2)引線拉力(雙鍵合點(diǎn))。雙鍵合點(diǎn)試驗(yàn),通常把拉力鉤置于連接芯片與底座的引線之下,在大約引線中部位置施加拉力,拉力方向與芯片或底座表面垂直,或是兩鍵合點(diǎn)間直線法線方向的夾角5°之內(nèi),拉力逐步增加,直到引線或鍵合點(diǎn)被破壞或達(dá)到最小鍵合拉力為止。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí),記錄失效時(shí)力的大小和失效類別。