1,試驗儀器D1213A-04SO-7

   元器件的內(nèi)部目檢采用放大檢查的方式,放大倍數(shù)由產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范和相應(yīng)的參考標(biāo)準(zhǔn)或總規(guī)范規(guī)定。因此,需使用的試驗儀器主要為顯微鏡,低放大倍數(shù)(1~∞倍)使用單筒、雙筒或立體顯微鏡,高放大倍數(shù)(60~1ooO倍)使用金相顯微鏡。

   2.試驗程序

   應(yīng)在規(guī)定的放大倍數(shù)范圍內(nèi)對元器件進(jìn)行內(nèi)部日檢,以確定器件是否符合適用的訂購文件的要求和規(guī)定的試驗判據(jù)。檢驗內(nèi)容由產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范和相應(yīng)參考標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,若詳細(xì)規(guī)范和參考標(biāo)準(zhǔn)不一致,以產(chǎn)品洋細(xì)規(guī)范為準(zhǔn)。檢驗順序可由承制方自行安排。內(nèi)部日檢的細(xì)節(jié)、特征、放大倍數(shù),以及與標(biāo)準(zhǔn)試驗放大有何不同之處均需在產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定。內(nèi)部日檢 前如需開封,則要注意不要引入外來物,以免造成誤判。內(nèi)部目檢分為低放大倍數(shù)檢查(1~ω)和高放大倍數(shù)檢查(ω~1000倍)。

   低放大倍數(shù)下主要對元器件的內(nèi)部材料、設(shè)計和結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查,包括引線鍵合、內(nèi)部引線、元件黏結(jié)和方向、多余物等。高放大倍數(shù)下主要對芯片金屬化層缺陷、擴(kuò)散和鈍化層缺陷、劃片和芯片缺陷、玻璃鈍化層缺陷、介質(zhì)阻隔、膜電阻器等進(jìn)行檢查。