不同種類電子元器件相應(yīng)的DPA項目

   對不同的元器件有不同的DPA試驗分析試驗項目,GJB4隴7A有明確的規(guī)定,如微電G2RL-2-DC5V子器件及半導(dǎo)體分立器件(包括單片集成電路、混合集成電路和半導(dǎo)體分立器件)n勺D即k項有9項:外部目檢、X射線檢查、粒子碰撞噪聲檢測、密封、內(nèi)部水汽含童分析、內(nèi)部檢、掃描電鏡檢查、鍵含強度和剪切強度;而塑封集成電路的DPA分析試驗項目有7項:外部目檢、X射線檢查、聲學(xué)掃描顯微鏡檢查、內(nèi)部日檢、鍵合強度、掃描電鏡檢杏和玻璃鈍化層完整性檢查;電阻器和電容器等元件一般是3~4項:外部日檢、引出端強度、內(nèi)郵日檢、制樣鏡檢。連接器需做外部目檢、X射線檢查、物理檢杳、制樣鏡檢和接觸件檢查等。表5△列舉了各類元器件的破壞性物理分析試驗項目。列出r標(biāo)準(zhǔn)中所包栝的各種元器件類別和對應(yīng)的工作項目刂,表中還列出了各類電子元器件需要進仃的試驗項F4。從表中可以看出不同類別的電子元器件,因其結(jié)構(gòu)、制造工藝不同,所進行的D隊試驗項Fl也不相同。