在航空航天技術(shù)發(fā)展過(guò)程中,電子元器件的性能和可靠性水平直接關(guān)乎航天產(chǎn)品的性能和可靠性水平。由于航空航天產(chǎn)品的特殊性,H27U4G8F2DTR-BC任何電子元器件的潛在隱患都可能帶來(lái)不可估量的損失,所以,目前出現(xiàn)的對(duì)電子元器件進(jìn)行的新的評(píng)價(jià)方法和技術(shù)大多是從航空航天用電子元器件開(kāi)始的。在這種需求的指引下,國(guó)際宇航界于20世紀(jì)⒇年代提出的除失效分析和破壞性物理分析之外的,叉一種重要的元器件可靠性評(píng)估分析方法――結(jié)構(gòu)分析(C0nstmctional Analysis, CA)。

   元器件的固有可靠性是由元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)控制所訣定的,因此,元器件的結(jié)構(gòu)中包含許多重要的可靠性信息,如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可靠性、工藝選擇的理性等。如果結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理或工藝控制存在缺陷,就會(huì)導(dǎo)致元器件的固有可靠性的下降。如果這些固有可靠性的下降所造成的問(wèn)題是在使用階段發(fā)現(xiàn)的,就會(huì)給問(wèn)題工程處理造成很大的困難,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?/span>造成經(jīng)濟(jì)或進(jìn)度上的重大損失;如果在選用這些元器件前能夠比較詳細(xì)地了解其結(jié)構(gòu)和工藝缺陷,就可以在最大程度上避免損失。

   結(jié)構(gòu)分析是通過(guò)對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列深入細(xì)致的分析來(lái)確定元器件的結(jié)構(gòu)是否存在潛在的、能引起致命性失效和可靠性問(wèn)題的缺陷,也叮以明于確定制造工藝中是否存在可能影響可靠性的問(wèn)題工藝c CA對(duì)元器件的使用方和制迕方都有很大的作用c目前對(duì)于有特殊應(yīng)用環(huán)境的系統(tǒng),其關(guān)鍵元器件的選羽首先也應(yīng)該進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析試驗(yàn),以評(píng)價(jià)所選用的元器件是否適合系統(tǒng)的特殊應(yīng)用環(huán)境,如應(yīng)用到海洋氣候環(huán)境的元器件,其結(jié)構(gòu)和工藝必須滿足抗腐蝕要求和高濕環(huán)境下工作的能力,要進(jìn)行金屬相容性分析和電鍍工藝分析;還有礦井及高溫環(huán)境下工作的電子元器件,其結(jié)構(gòu)和工藝必須滿足熱匹配的要求和避免可能的高溫反應(yīng)導(dǎo)致的性能惡化,這種環(huán)境條件下金鋁鍵合工藝不適合。