近日，專程來蓉訪問的美國安森美公司總裁兼首席執(zhí)行官杰克遜表示，“四川造”6英寸芯片的試制投產(chǎn)鎖定明年初。

已是多次到川訪問的杰克遜稱，樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司第四期增資擴(kuò)建半導(dǎo)體集成電路芯片項(xiàng)目，自2002年8月8日在樂山開工建設(shè)以來，進(jìn)展順利，今年8月將完成廠房的建設(shè)，安森美正積極促成6英寸芯片在明年初正式試制投產(chǎn)。杰克遜表示，安森美還準(zhǔn)備把四川的制造中心不斷擴(kuò)展，使之成為全球最佳半導(dǎo)體制造中心之一。