V5.5MLA1206HSiC器件在電動(dòng)汽車控制部件應(yīng)用中存在的問題,碳化硅功率器件在電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的使用中具有顯著的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景，但仍有以下問題需要解決.

電磁兼容性問題：電動(dòng)汽車電力電子裝置是電動(dòng)汽車的最主要的電磁干擾源也是重要的傳播途徑，顯然，高的開關(guān)頻率會(huì)加劇電動(dòng)汽車的電磁干擾。電動(dòng)汽車內(nèi)有大量噪聲敏感的電子設(shè)備，不良的電磁兼容設(shè)計(jì)往往對(duì)其他車載電子設(shè)備的造成干擾甚至是誤操作，給汽車留下較大的安全隱患。對(duì)SiC器件引起的電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理和抑制方法上進(jìn)行深入研究，才能有效提高電動(dòng)汽車的電磁兼容性能。

高頻磁性元件設(shè)計(jì)問題：碳化硅器件的使用可以提高變換器的開關(guān)頻率、縮小磁性元件體積，但高頻化下的磁性元件有許多基本問題要研究。

小尺寸： MAX40026 TDFN封裝尺寸為4mm2，MAX40660/1 TDFN封裝尺寸為9mm2，擁有業(yè)界最小的總體方案尺寸。

業(yè)界最高精度： Maxim的TIA支持128路通道，擁有業(yè)界最寬頻帶 (MAX40660為490MHz) 和2.1pA/√Hz輸入?yún)⒖荚肼暶芏龋蒐iDAR應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高精度測(cè)量；此外，MAX40026的低傳輸延遲失真 (10ps) 也有利于固定和運(yùn)動(dòng)物體的高精度檢測(cè)。

低功耗： MAX40660/1在低功耗模式下耗流降低80%以上。

               

先進(jìn)封裝技術(shù)：電動(dòng)汽車環(huán)境溫度較高，功率模塊及其輔助電路需滿足高可靠性、耐熱性以及電氣堅(jiān)固性等需求。因此需要先進(jìn)封裝技術(shù)改善散熱條件、降低寄生參數(shù)、提高功率模塊的電氣堅(jiān)固性和可靠性。電力電子研究人員一直在努力尋找新型大電流高功率密度封裝結(jié)構(gòu)和互連方法，以替代目前的平面封裝結(jié)構(gòu)和引線鍵合工藝，徹底消除它們帶來的各種問題。

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