XCV300-5PQ240I電子CAD是CAD技術(shù)的一個重要分支，其發(fā)展結(jié)果是實現(xiàn)電子設(shè)計自動化(EDA)。傳統(tǒng)上，電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)是通過設(shè)計者開發(fā)新IC芯片、芯片通過封裝成為器件、各種元器件再組裝到基板上而實現(xiàn)的。它們之間相互制約和相互促進(jìn)，因而封裝CAD技術(shù)的發(fā)展與芯片CAD技術(shù)和組裝CAD技術(shù)的發(fā)展密不可分，互相滲透和融合。芯片CAD技術(shù)和基板CAD技術(shù).

IC芯片集成度較低，人工繪制有幾百至幾千個晶體管的版圖，工作量大，也難以一次成功，因此開始使用CAD技術(shù)進(jìn)行版圖設(shè)計，并有少數(shù)軟件程序可以進(jìn)行邏輯仿真和電路仿真。封裝的形式也很有限，雙列直插封裝(DIP)是中小規(guī)模IC電子封裝主導(dǎo)產(chǎn)品，并運用通孔安裝技術(shù)(THT)布置在PCB上。電子封裝對CAD技術(shù)的需求，CAD技術(shù)應(yīng)用只是起步階段。CAD技術(shù)真正得到廣泛使用的是PCB，用于PCB設(shè)計、制造和測試的CAD／CAM系統(tǒng),提高成品率，成本降低50％。

當(dāng)插入到 LaunchPad 開發(fā)套件中時，BOOSTXL-AUDIO 音頻 BoosterPack™ 插件模塊會通過麥克風(fēng)添加音頻輸入功能，并通過板載揚聲器添加音頻輸出功能。它還支持耳機輸入和輸出，并在將插頭插入 BoosterPack 時自動啟用這些功能。利用該音頻輸入/輸出流，開發(fā)人員可以體驗連接的 LaunchPad 開發(fā)套件上微控制器的數(shù)字信號處理 (DSP) 和濾波功能。

提供了各種選項 – 可通過 BoosterPack 上的跳線進(jìn)行選擇 – 以將揚聲器連接到 Launchpad 上的處理器：通過 SPI 將輸出音頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)揭纛l BoosterPack 上提供的 SPI DAC; 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 DAC(如果可用)或者 將 LaunchPad 的 PWM 輸出與 BoosterPack 上的基本 R/C 濾波器結(jié)合使用，以創(chuàng)建簡單的低成本模擬音頻信號。

使用板載 14 位 DAC 進(jìn)行高質(zhì)量音頻回放(如果目標(biāo) MCU 具有集成 DAC，則可以忽略)

自動從板載揚聲器和麥克風(fēng)切換至帶麥克風(fēng)的耳機

板載麥克風(fēng)支持高達(dá) 20kHz 的采樣率

         

高功放維護(hù)工作包括:

重視高功放機房環(huán)境溫度、濕度的保持。根據(jù)經(jīng)驗, 夏季高溫、高濕的環(huán)境最容易導(dǎo)致高功放故障的發(fā)生, 特別是高壓器件的故障率明顯升高, 因此夏季要特別注意保持設(shè)備運行環(huán)境溫度和濕度。

重視高功放機房防塵, 定期清理高功放濾塵網(wǎng), 檢查風(fēng)扇、風(fēng)機運轉(zhuǎn)情況, 如風(fēng)扇運轉(zhuǎn)不暢或有響聲應(yīng)及時更換。

每日定時記錄高功放面板主要參數(shù)顯示, 定期分析整理高功放主要參數(shù)變化數(shù)值及各種告警信息, 根據(jù)這些信息預(yù)測可能出現(xiàn)的故障和部位, 對可能發(fā)生故障的部位進(jìn)行檢測、調(diào)整和維修, 對零部件及時更換。

對高功放主要技術(shù)指標(biāo)及測試點進(jìn)行測量,分析查找產(chǎn)生指標(biāo)和測試數(shù)據(jù)變化的原因, 有針對性地進(jìn)行調(diào)整或采取適當(dāng)?shù)膽?yīng)急處理措施。

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