在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號(hào)覆蓋，是家用路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)等室內(nèi)外固定無(wú)線接入產(chǎn)品的理想選擇。

此外，T750 高度集成了5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

運(yùn)營(yíng)商可以利用5G的高帶寬和低延遲特性為消費(fèi)者、企業(yè)帶來(lái)5G FWA服務(wù)，提供類似光纖寬帶接入的體驗(yàn)。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR的在線應(yīng)用不斷增加，5G FWA服務(wù)有望獲得增長(zhǎng)勢(shì)頭�？捎糜贔WA路由器的MediaTek 5G芯片平臺(tái)必將滿足市場(chǎng)需求，并加速FWA、CPE生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)。此外，對(duì)于許多計(jì)劃在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)廣覆蓋服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，支持Sub-6GHz頻段是一個(gè)完美的解決方案。

型號(hào)：FS400R06A1E3 (德國(guó)進(jìn)口/全新原裝）

制造商：英飛凌Infineon/EUPEC

產(chǎn)品種類：IGBT 模塊

品質(zhì)：全新原裝

電壓：600 V

電流：400 A

工作溫度:145C

FS400R06A1E3模塊性能：

絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)

動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。

GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動(dòng)電流較大；MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。

IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。

T750 可以為消費(fèi)者帶來(lái)能自行安裝的小型 5G 設(shè)備，避免固定線路寬帶安裝的耗時(shí)麻煩。它提供的5G網(wǎng)絡(luò)速度能與固話服務(wù)相媲美，無(wú)需運(yùn)營(yíng)商鋪設(shè)電纜或光纖而產(chǎn)生成本。T750平臺(tái)集成了MediaTek無(wú)線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋至終端設(shè)備。

MediaTek T750平臺(tái)的特性還包括：

支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)

FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合

支持高達(dá)5CC LTE的載波聚合

內(nèi)置GPU和顯示驅(qū)動(dòng)，支持高達(dá)720p的高清顯示

可外接Wi-Fi和藍(lán)牙的4個(gè)PCIe接口

兩個(gè)2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置

用于外接固網(wǎng)電話的PCM接口

MediaTek 5G芯片除了覆蓋智能手機(jī)、智能家居、個(gè)人電腦領(lǐng)域外，新成員T750的加入將提升5G寬帶體驗(yàn)，借由現(xiàn)有的IC產(chǎn)品與IP資源，還可幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。MediaTek不僅推出了針對(duì)個(gè)人電腦和其它嵌入式應(yīng)用的5G數(shù)據(jù)卡連接解決方案T700，還有用于智能手機(jī)的全系列天璣5G芯片。憑借強(qiáng)勁性能和高能效表現(xiàn)，天璣系列5G芯片可以為高端和中端智能手機(jī)帶來(lái)高速連接、多媒體、AI與影像等創(chuàng)新功能。同時(shí)，MediaTek也是寬帶、零售路由器、消費(fèi)類電子和游戲設(shè)備的Wi-Fi供應(yīng)商，其Wi-Fi 6芯片為最新的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備帶來(lái)了更高的性能。

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