連接器的引腳潛在的故障點
發(fā)布時間:2020/10/30 12:49:03 訪問次數(shù):1152
計算模塊 4 具備與 Raspberry Pi 4 相同的功能,增加了多種 RAM 密度、無線連接以及更廣泛的接口選項,進(jìn)一步擴(kuò)展了 Raspberry Pi 計算模塊產(chǎn)品線。我們非常期待能夠早日看到人們使用 CM4 平臺構(gòu)建出創(chuàng)新產(chǎn)品。
e 絡(luò)盟供應(yīng)來自 100 多家供應(yīng)商的領(lǐng)先 SBC 產(chǎn)品現(xiàn)貨,并提供每周 5 天、每天 8 小時的技術(shù)支持服務(wù),以幫助客戶將最新的創(chuàng)新技術(shù)用于實驗和嵌入式解決方案開發(fā)。e 絡(luò)盟還可以利用安富利生態(tài)系統(tǒng)提供從合規(guī)到生產(chǎn)的端到端產(chǎn)品開發(fā)解決方案。
客戶現(xiàn)可通過 Farnell(歐洲、中東和非洲地區(qū))、e 絡(luò)盟(亞太區(qū))和 Newark (北美地區(qū))預(yù)訂 Raspberry Pi 計算模塊 4 和附件產(chǎn)品,包括計算模塊 4 I/O 板和計算模塊 4 天線套件。
調(diào)溫方式 BTHC方式(平衡調(diào)溫調(diào)濕方式)
工作環(huán)境溫度 +5~+35度
加熱器 鎳鉻合金電熱絲式加熱器
加濕器(溫濕度機(jī)型) 淺槽式加熱加濕器
鼓風(fēng)機(jī) 離心風(fēng)機(jī)
溫(濕度)傳感器 PT100干濕球傳感器
性能 溫/濕度范圍 溫度:G:- 20 ~ +150度;Z:-40 ~ +150度;D:-70 ~ +150度
濕度:20% ~ 98%RH
溫度波動度 :±0.5度
濕度波動度 :±1%RH
濕度均勻度 :±2度
升溫時間 :-20 ~ +150度小于60分鐘; -40 ~ +150度小于70分鐘 -70 ~ +150度小于90分鐘
降溫時間 :+20 ~ -20度小于45分鐘; +20 ~ -40度小于60分鐘; +20 ~ -70度小于80分鐘

每個連接器的引腳都是潛在的故障點,因此,除了增加成本和占用空間外,連接器通常還是影響電子系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素。這意味著最大程度減少板間連接可以降低成本、減小空間占用并提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。
電路板之間信號的通信速率相對較低,使用的是通用I/O(GPIO)或者I2C和I2S等串行接口。
傳統(tǒng)的連接器不僅價格高、占用空間,而且會降低系統(tǒng)穩(wěn)定性
各種系統(tǒng)的設(shè)計人員——從手持設(shè)備、筆記本電腦到工業(yè)控制器——都迫切希望最大程度減少連接器引腳數(shù)量和電路板之間的連線。
單線聚合(SWA)背后的原理是將多個信號匯聚到一個時分復(fù)用(TDM)信號中,而該信號在電路板間傳輸僅需要一根線纜。實現(xiàn)該方案的一個做法是為每種產(chǎn)品創(chuàng)建定制的專用集成電路(ASIC).
計算模塊 4 具備與 Raspberry Pi 4 相同的功能,增加了多種 RAM 密度、無線連接以及更廣泛的接口選項,進(jìn)一步擴(kuò)展了 Raspberry Pi 計算模塊產(chǎn)品線。我們非常期待能夠早日看到人們使用 CM4 平臺構(gòu)建出創(chuàng)新產(chǎn)品。
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客戶現(xiàn)可通過 Farnell(歐洲、中東和非洲地區(qū))、e 絡(luò)盟(亞太區(qū))和 Newark (北美地區(qū))預(yù)訂 Raspberry Pi 計算模塊 4 和附件產(chǎn)品,包括計算模塊 4 I/O 板和計算模塊 4 天線套件。
調(diào)溫方式 BTHC方式(平衡調(diào)溫調(diào)濕方式)
工作環(huán)境溫度 +5~+35度
加熱器 鎳鉻合金電熱絲式加熱器
加濕器(溫濕度機(jī)型) 淺槽式加熱加濕器
鼓風(fēng)機(jī) 離心風(fēng)機(jī)
溫(濕度)傳感器 PT100干濕球傳感器
性能 溫/濕度范圍 溫度:G:- 20 ~ +150度;Z:-40 ~ +150度;D:-70 ~ +150度
濕度:20% ~ 98%RH
溫度波動度 :±0.5度
濕度波動度 :±1%RH
濕度均勻度 :±2度
升溫時間 :-20 ~ +150度小于60分鐘; -40 ~ +150度小于70分鐘 -70 ~ +150度小于90分鐘
降溫時間 :+20 ~ -20度小于45分鐘; +20 ~ -40度小于60分鐘; +20 ~ -70度小于80分鐘

每個連接器的引腳都是潛在的故障點,因此,除了增加成本和占用空間外,連接器通常還是影響電子系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素。這意味著最大程度減少板間連接可以降低成本、減小空間占用并提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。
電路板之間信號的通信速率相對較低,使用的是通用I/O(GPIO)或者I2C和I2S等串行接口。
傳統(tǒng)的連接器不僅價格高、占用空間,而且會降低系統(tǒng)穩(wěn)定性
各種系統(tǒng)的設(shè)計人員——從手持設(shè)備、筆記本電腦到工業(yè)控制器——都迫切希望最大程度減少連接器引腳數(shù)量和電路板之間的連線。
單線聚合(SWA)背后的原理是將多個信號匯聚到一個時分復(fù)用(TDM)信號中,而該信號在電路板間傳輸僅需要一根線纜。實現(xiàn)該方案的一個做法是為每種產(chǎn)品創(chuàng)建定制的專用集成電路(ASIC).
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