Arm的5LPE POP（處理器優(yōu)化包，為某個節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的Arm核心的物理實(shí)現(xiàn)）產(chǎn)品，Cadence和Synopsys等公司提供的許多工具來支持5LPE設(shè)計，除了臺積電，可以合理預(yù)期，三星電子以外的許多客戶將使用三星的5LPE。

在與分析師和投資者的電話會議中，該業(yè)務(wù)部門即將完成其第二代5nm和第一代4nm產(chǎn)品的設(shè)計。

Maxim Integrated MAX6070 / MAX6071 為高性能SOT23基準(zhǔn)電壓源，最大溫度系數(shù)為6ppm/C。該器件噪聲低、性能高，外形緊湊，具有低漂移和低噪聲指標(biāo)，有利于提高系統(tǒng)精度，堪稱用于高精度工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。MAX6070提供噪聲濾波器選項(xiàng)，滿足寬帶應(yīng)用的要求。MAX6070/MAX6071提供1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V輸出電壓。額定工作溫度為 -40℃至 +125℃擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍。該器件適用于高精度工業(yè)與過程控制、高精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器等場合.

對于基本上是IDM（集成設(shè)備制造商）的三星來說，落后于全球最大的半導(dǎo)體合同制造商臺積電（TSMC）一點(diǎn)也不奇怪。但值得注意的是，該公司領(lǐng)先于其他行業(yè)，包括另一個巨大的IDM英特爾。其他代工廠決定專注于特殊制造工藝，并在幾年前退出了領(lǐng)先的競爭，因此他們不會在短期內(nèi)推出其5納米級節(jié)點(diǎn)的版本。

芯片制造商僅為Samsung LSI生產(chǎn)5LPE芯片。從歷史上看，Samsung Foundry的LPE節(jié)點(diǎn)主要由Samsung LSI使用。相比之下，其他客戶則選擇了更成熟的產(chǎn)品，例如LPP，LPC（低功耗成本）或LPU（低功耗旗艦版）。

高通驍龍能夠在7nm制程工藝上做到領(lǐng)先確屬不易，在移動芯片市場上，驍龍系列將保持一直以來的領(lǐng)先性。

高通下一代移動平臺將能和5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50搭配，成為全球首款支持5G功能的移動平臺。而驍龍X50調(diào)制解調(diào)器也是全球首款發(fā)布的商用5G調(diào)制解調(diào)器，也體現(xiàn)了高通驍龍系列移動平臺在通信連接方面的強(qiáng)勢領(lǐng)先。OPPO完成了基于驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的可商用手機(jī)完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接，vivo初步完成面向商用的5G智能手機(jī)軟硬件開發(fā)，而小米手機(jī)成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，這三大關(guān)于5G手機(jī)的捷報背后，都有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的支持。

驍龍X50是全球首款5G商用芯片組，支持6GHz以下及毫米波頻段，支持NSA（非獨(dú)立）及SA（獨(dú)立）組網(wǎng)。對28GHz毫米波頻段的支持，結(jié)合先進(jìn)信號處理技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)每秒5千兆比特的下載速度。驍龍X50已被全球20家終端廠商及移動數(shù)據(jù)產(chǎn)品制造商選定，支持他們打造的最早一批5G產(chǎn)品。