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開發(fā)人員提供開放通用軟件為客戶簡化驅(qū)動程序分發(fā)和驗證

發(fā)布時間:2023/6/16 22:31:14 訪問次數(shù):59

重新定義獨立顯卡在輕薄型筆記本電腦中的作用,滿足創(chuàng)作者對便攜性日益增長的需求。展望未來,英特爾將穩(wěn)步執(zhí)行我們的可擴展Xe路線圖,計劃將一系列平臺級創(chuàng)新推向市場,英特爾銳炬Xe MAX獨立顯卡和英特爾Deep Link技術(shù)便是其中的典型代表。

在英特爾架構(gòu)日,英特爾宣布Xe-LP圖形架構(gòu)將為移動平臺提供先進性能。英特爾銳炬Xe顯卡顛覆了移動PC視覺體驗,搭配>第11代智能英特爾酷睿移動處理器能夠提供強大的低功耗圖形處理能力,以及強大的媒體、顯示和AI性能。

通過將第11代智能酷睿移動處理器與英特爾銳炬Xe顯卡和英特爾銳炬Xe MAX 獨立顯卡組合,英特爾可打造全新體驗,為開發(fā)人員提供更開放的通用軟件框架,并為客戶簡化驅(qū)動程序分發(fā)和驗證,這有助于英特爾繼續(xù)推動創(chuàng)新和鞏固領(lǐng)導地位。

深圳市金思得科技有限公司http://jinside.51dzw.com


產(chǎn)品種類: 高速運算放大器

RoHS: 詳細信息

系列: OPA890

通道數(shù)量: 1 Channel

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 125 MHz

SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 500 V/us

電壓增益 dB: 60 dB

CMRR - 共模抑制比: 61 dB to 67 dB

Ib - 輸入偏流: 1.7 uA

Vos - 輸入偏置電壓 : 5 mV

電源電壓-最大: 12 V

電源電壓-最小: 3 V

工作電源電流: 1.1 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOT-23-6

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

特點: Shutdown

高度: 1.15 mm

長度: 2.9 mm

產(chǎn)品: Operational Amplifiers

寬度: 1.6 mm

商標: Texas Instruments

en - 輸入電壓噪聲密度: 8.1 nV/sqrt Hz

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 3 V to 12 V

Pd-功率耗散: 79 mW

產(chǎn)品類型: Op Amps - High Speed Operational Amplifiers

PSRR - 電源抑制比: 65 dB

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: Amplifier ICs

單位重量: 36 mg


英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡還可助力輕薄型筆記本提供流暢的 1080p 級主流游戲體驗。通過圖形后處理技術(shù)Game Sharpening和游戲優(yōu)化Instant Game Tuning功能,英特爾可進一步提升游戲體驗。這些功能可從英特爾顯卡控制中心獲得。

英特爾將為創(chuàng)作者應用和游戲推出兩個套裝促銷活動:基于第 11 代智能英特爾酷睿處理器平臺的套裝,專為英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡平臺推出的套裝將通過 Amazon.com 和其他參與零售商銷售。

下一步計劃:Xe 架構(gòu)是完全可擴展的顯卡架構(gòu),將面向多個市場推出,包括集成顯卡、入門級獨立顯卡及面向 HPC 和 AI 工作負載的高端游戲和數(shù)據(jù)中心顯卡。除移動產(chǎn)品外,英特爾還將與合作伙伴緊密協(xié)作,在經(jīng)濟型臺式機推出基于 Xe-LP 架構(gòu)的獨立顯卡。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


重新定義獨立顯卡在輕薄型筆記本電腦中的作用,滿足創(chuàng)作者對便攜性日益增長的需求。展望未來,英特爾將穩(wěn)步執(zhí)行我們的可擴展Xe路線圖,計劃將一系列平臺級創(chuàng)新推向市場,英特爾銳炬Xe MAX獨立顯卡和英特爾Deep Link技術(shù)便是其中的典型代表。

在英特爾架構(gòu)日,英特爾宣布Xe-LP圖形架構(gòu)將為移動平臺提供先進性能。英特爾銳炬Xe顯卡顛覆了移動PC視覺體驗,搭配>第11代智能英特爾酷睿移動處理器能夠提供強大的低功耗圖形處理能力,以及強大的媒體、顯示和AI性能。

通過將第11代智能酷睿移動處理器與英特爾銳炬Xe顯卡和英特爾銳炬Xe MAX 獨立顯卡組合,英特爾可打造全新體驗,為開發(fā)人員提供更開放的通用軟件框架,并為客戶簡化驅(qū)動程序分發(fā)和驗證,這有助于英特爾繼續(xù)推動創(chuàng)新和鞏固領(lǐng)導地位。

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產(chǎn)品種類: 高速運算放大器

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系列: OPA890

通道數(shù)量: 1 Channel

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 125 MHz

SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 500 V/us

電壓增益 dB: 60 dB

CMRR - 共模抑制比: 61 dB to 67 dB

Ib - 輸入偏流: 1.7 uA

Vos - 輸入偏置電壓 : 5 mV

電源電壓-最大: 12 V

電源電壓-最小: 3 V

工作電源電流: 1.1 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOT-23-6

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

特點: Shutdown

高度: 1.15 mm

長度: 2.9 mm

產(chǎn)品: Operational Amplifiers

寬度: 1.6 mm

商標: Texas Instruments

en - 輸入電壓噪聲密度: 8.1 nV/sqrt Hz

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 3 V to 12 V

Pd-功率耗散: 79 mW

產(chǎn)品類型: Op Amps - High Speed Operational Amplifiers

PSRR - 電源抑制比: 65 dB

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: Amplifier ICs

單位重量: 36 mg


英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡還可助力輕薄型筆記本提供流暢的 1080p 級主流游戲體驗。通過圖形后處理技術(shù)Game Sharpening和游戲優(yōu)化Instant Game Tuning功能,英特爾可進一步提升游戲體驗。這些功能可從英特爾顯卡控制中心獲得。

英特爾將為創(chuàng)作者應用和游戲推出兩個套裝促銷活動:基于第 11 代智能英特爾酷睿處理器平臺的套裝,專為英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡平臺推出的套裝將通過 Amazon.com 和其他參與零售商銷售。

下一步計劃:Xe 架構(gòu)是完全可擴展的顯卡架構(gòu),將面向多個市場推出,包括集成顯卡、入門級獨立顯卡及面向 HPC 和 AI 工作負載的高端游戲和數(shù)據(jù)中心顯卡。除移動產(chǎn)品外,英特爾還將與合作伙伴緊密協(xié)作,在經(jīng)濟型臺式機推出基于 Xe-LP 架構(gòu)的獨立顯卡。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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