Impac Series 600平臺非常容易使用，而且又具有高度的靈活性，可以支持不同目標市場的多種不同應用，其中包括汽車、薄膜涂層、注塑成型、寶特瓶(PET)生產、封裝以及其他應用。模塊式設計的優(yōu)點是可以靈活添加或更改溫度測量點，無需為此將整套系統(tǒng)退回工廠重新進行校正，將停機時間減至最少以及降低總體擁有成本。

Impac Series 600 平臺采用可輕易配置的數字架構，而且符合不同客戶的技術要求，因此可支持未來第四代工業(yè)(Industry 4.0)的技術規(guī)格，希望可以通過新一代技術實現實時信息分析，以及提升工藝控制技術的水平，以便加強系統(tǒng)的統(tǒng)一性和可重復性；通過預防性維護工作進一步提高設備的正常操作時間。Advanced Energy 的Impac高溫測量技術一直領先同業(yè)。我們充分利用這方面的優(yōu)勢，讓客戶可以更輕易引進高度準確的多點溫度監(jiān)測和控制技術。

配置速度最多快12倍,全新器件還通過SPI存儲器實現超快的器件配置，其速度最該可達同類FPGA競品的12倍。單個I/O配置只需3 ms，整個器件啟動時間僅為8-14 ms（取決于器件大�。�

一般都是外面加一個 SPI Flash，傳統(tǒng) FPGA 的快慢往往決定于 SPI 能跑多快。早些年 FPGA 能跑到 50Mbps 的速率就不錯了，現在新的 SPI Flash 可以跑到130Mbps。原來的 SPI 是單通道的，現在Certus-NX使用的是 QSPI，四個通道的數據一直往里面寫，速度得以進一步提升。

軟錯誤率（SER）降低100倍,Certus-NX FPGA為工業(yè)溫度級器件，支持片上ECC和SEC。

對于安全性要求極高的工業(yè)和汽車應用而言，可靠的性能至關重要。Certus-NX 40K邏輯單元下SER達到了19.34，相比競品同類FPGA50K邏輯單元下，抗軟錯誤率（SER）性能超過了100倍。

高幀速率提供12位圖像質量。 新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節(jié)，和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率。 新的XGS 5000的設計，具有低功耗性能和最先進的圖像質量，用于緊湊的29 x 29 mm2相機設計。安森美半導體的300萬像素和200萬像素的變體版本也已發(fā)布生產。

XGS器件都采用3.2 μm像素尺寸以提供高分辨率，而先進的像素設計確保低噪聲性能和圖像質量，這對于具挑戰(zhàn)性的物聯網(IoT)應用如機器視覺和智能交通系統(tǒng)(ITS)至關重要。 全局快門可確保拍攝移動物體時不會有運動偽影。 為了簡化和加快上市時間，XGS器件提供一個通用架構，使一個相機設計可以輕易地開發(fā)多種分辨率。