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光纖接口長(zhǎng)線纜數(shù)據(jù)傳輸偏移技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2020/11/18 22:46:49 訪問(wèn)次數(shù):731

電荷轉(zhuǎn)移CMOS TDI 相機(jī) – Linea HS 32k TDI 相機(jī),該款相機(jī)采用了正在申請(qǐng)專利的像素偏移技術(shù)。

當(dāng)今機(jī)器視覺(jué)的最大挑戰(zhàn)之一是在保持甚至降低系統(tǒng)級(jí)成本的同時(shí)提高分辨率。我們的新型 Linea HS 32k TDI 相機(jī)提供了創(chuàng)新的解決方案,可以滿足這種相互矛盾的要求。OEM 可以輕松地將該新型相機(jī)集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)更高的性能,而無(wú)需更改任何組件。

Linea HS 32k 使用兩個(gè)像素偏移的 16k/5μm TDI 陣列。相機(jī)采集兩幅 16k/5μm 圖像,然后通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)字重構(gòu)以實(shí)現(xiàn) 32k/2.5μm 的高分辨率圖像。這種上轉(zhuǎn)換顯著增強(qiáng)了亞像素缺陷的可檢測(cè)性。這種正在申請(qǐng)專利的像素偏移技術(shù)的其中一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是,可以使用現(xiàn)有的光源和 16k/5μm 鏡頭,而不會(huì)因?yàn)樾∠袼爻叽鐚?dǎo)致的低靈敏度和低MTF。

這些新產(chǎn)品與 Teledyne 的 Xtium2 CLHS 系列高性能圖像采集卡結(jié)合使用,代表了數(shù)據(jù)吞吐量方面的突破。下一代 CLHS 光纖接口建立在經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)使用驗(yàn)證的技術(shù)之上,可提供可靠且高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸。光纖電纜降低了系統(tǒng)成本,提供了更長(zhǎng)的電纜長(zhǎng)度(最長(zhǎng) 300 m),在工業(yè)環(huán)境中不受電磁輻射的影響。Teledyne DALSA 的 Xtium2 高性能圖像采集卡系列具有 PCI Express Gen 3 x8 平臺(tái)。

產(chǎn)品特點(diǎn):

32k/2.5um 分辨率下高達(dá) 150 kHz 線速或 5 Gpix/sec

與現(xiàn)有的光源和 16k/5μm 鏡頭兼容

極低的噪聲和高靈敏度

芯片內(nèi)設(shè)像素輔助對(duì)齊

Camera Link HS 光纖接口可實(shí)現(xiàn)高可靠性和長(zhǎng)線纜數(shù)據(jù)傳輸

降低系統(tǒng)成本

S32K3系列提供從512KB到8MB閃存的可擴(kuò)展性,包含多達(dá)3個(gè)Arm Cortex M7內(nèi)核。此外,這是恩智浦首款采用突破性MaxQFP封裝的MCU,與標(biāo)準(zhǔn)QFP相比,占用空間減少多達(dá)55%。  S32K3將可擴(kuò)展的硬件和易于使用的軟件相結(jié)合,旨在加速實(shí)現(xiàn)下一代汽車功能的創(chuàng)新。

S32K3系列中第1款產(chǎn)品的工程樣品、評(píng)估板和軟件包現(xiàn)已面向Alpha客戶提供。首批器件計(jì)劃于2021年第四季度投入生產(chǎn)。


S32K3將恩智浦的S32汽車平臺(tái)從網(wǎng)關(guān)和域控制擴(kuò)展到區(qū)域控制和邊緣節(jié)點(diǎn)。它支持在多個(gè)應(yīng)用中重用軟件,從而降低汽車軟件開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性,并減輕一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商的負(fù)擔(dān)。

(素材來(lái)源:chinaaet.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

電荷轉(zhuǎn)移CMOS TDI 相機(jī) – Linea HS 32k TDI 相機(jī),該款相機(jī)采用了正在申請(qǐng)專利的像素偏移技術(shù)。

當(dāng)今機(jī)器視覺(jué)的最大挑戰(zhàn)之一是在保持甚至降低系統(tǒng)級(jí)成本的同時(shí)提高分辨率。我們的新型 Linea HS 32k TDI 相機(jī)提供了創(chuàng)新的解決方案,可以滿足這種相互矛盾的要求。OEM 可以輕松地將該新型相機(jī)集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)更高的性能,而無(wú)需更改任何組件。

Linea HS 32k 使用兩個(gè)像素偏移的 16k/5μm TDI 陣列。相機(jī)采集兩幅 16k/5μm 圖像,然后通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)字重構(gòu)以實(shí)現(xiàn) 32k/2.5μm 的高分辨率圖像。這種上轉(zhuǎn)換顯著增強(qiáng)了亞像素缺陷的可檢測(cè)性。這種正在申請(qǐng)專利的像素偏移技術(shù)的其中一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是,可以使用現(xiàn)有的光源和 16k/5μm 鏡頭,而不會(huì)因?yàn)樾∠袼爻叽鐚?dǎo)致的低靈敏度和低MTF。

這些新產(chǎn)品與 Teledyne 的 Xtium2 CLHS 系列高性能圖像采集卡結(jié)合使用,代表了數(shù)據(jù)吞吐量方面的突破。下一代 CLHS 光纖接口建立在經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)使用驗(yàn)證的技術(shù)之上,可提供可靠且高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸。光纖電纜降低了系統(tǒng)成本,提供了更長(zhǎng)的電纜長(zhǎng)度(最長(zhǎng) 300 m),在工業(yè)環(huán)境中不受電磁輻射的影響。Teledyne DALSA 的 Xtium2 高性能圖像采集卡系列具有 PCI Express Gen 3 x8 平臺(tái)。

產(chǎn)品特點(diǎn):

32k/2.5um 分辨率下高達(dá) 150 kHz 線速或 5 Gpix/sec

與現(xiàn)有的光源和 16k/5μm 鏡頭兼容

極低的噪聲和高靈敏度

芯片內(nèi)設(shè)像素輔助對(duì)齊

Camera Link HS 光纖接口可實(shí)現(xiàn)高可靠性和長(zhǎng)線纜數(shù)據(jù)傳輸

降低系統(tǒng)成本

S32K3系列提供從512KB到8MB閃存的可擴(kuò)展性,包含多達(dá)3個(gè)Arm Cortex M7內(nèi)核。此外,這是恩智浦首款采用突破性MaxQFP封裝的MCU,與標(biāo)準(zhǔn)QFP相比,占用空間減少多達(dá)55%。  S32K3將可擴(kuò)展的硬件和易于使用的軟件相結(jié)合,旨在加速實(shí)現(xiàn)下一代汽車功能的創(chuàng)新。

S32K3系列中第1款產(chǎn)品的工程樣品、評(píng)估板和軟件包現(xiàn)已面向Alpha客戶提供。首批器件計(jì)劃于2021年第四季度投入生產(chǎn)。


S32K3將恩智浦的S32汽車平臺(tái)從網(wǎng)關(guān)和域控制擴(kuò)展到區(qū)域控制和邊緣節(jié)點(diǎn)。它支持在多個(gè)應(yīng)用中重用軟件,從而降低汽車軟件開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性,并減輕一級(jí)供應(yīng)商和汽車制造商的負(fù)擔(dān)。

(素材來(lái)源:chinaaet.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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