USB-PD應(yīng)用寬電壓高頻負載點轉(zhuǎn)換器
發(fā)布時間:2020/11/20 17:36:20 訪問次數(shù):806
針對USB-PD應(yīng)用的最新系列寬電壓、高頻負載點轉(zhuǎn)換器。Silanna Semiconductor始終專注于應(yīng)對終極的電源管理挑戰(zhàn),并通過一流的功率密度和效率性能以及前所未有的物料清單(BoM)節(jié)省達到客戶滿意。
兩個DC-DC轉(zhuǎn)換器(降壓穩(wěn)壓器)的SZPL3102A/3103A系列最高工作頻率為2MHz,可實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的寬輸入和寬輸出范圍轉(zhuǎn)換器,并以小巧的3mm X 3mm QFN封裝支持高達24VDC輸入。
開關(guān)頻率意味著可使用更小體積和更低成本的輸出濾波器,已經(jīng)試用過樣片的客戶都感到非常滿意, SZPL3102/3103能夠以最小尺寸和重量實現(xiàn)突破性效率。我們的支持工具能夠給客戶提供更高的靈活性和信心,幫助快速提高性能和效率,最終提高設(shè)計的功率密度,而體積只有低頻競爭解決方案的12%。SZPL3102/3103大大降低了BOM成本,并縮短了設(shè)計周期和上市時間。
關(guān)鍵特性
最適合于USB PD和快速充電等應(yīng)用
18W、27W、45W直至高達65W的PD端口
開關(guān)頻率高達2 MHz的緊湊型設(shè)計
3.25A下3.3V~21V的輸出(涵蓋USB-PD 3.0和PPS應(yīng)用)
8V~27V輸入
用于產(chǎn)品偏置的雙輸入LDO(VIN和VOUT)可優(yōu)化整體效率
節(jié)省空間的3mm x 3mm QFN封裝
主要應(yīng)用
USB-PD和快速充電電源適配器
高功率密度DC/DC電源
高效電源適配器
移動設(shè)備電池充電器
最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業(yè)級SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發(fā)平臺,包括NVMe固件堆棧和硬件參考設(shè)計套件,讓客戶的企業(yè)級SSD能大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)時程,搶占市場先機。
SM8266是目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業(yè)級SSD解決方案;蹣s上一代的Gen 3 Turnkey解決方案讓我們累積更豐富的客戶產(chǎn)品開發(fā)及銷售經(jīng)驗。我們的寶存團隊已采用SM8266為超大型數(shù)據(jù)中心客戶打造企業(yè)級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD。
(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
針對USB-PD應(yīng)用的最新系列寬電壓、高頻負載點轉(zhuǎn)換器。Silanna Semiconductor始終專注于應(yīng)對終極的電源管理挑戰(zhàn),并通過一流的功率密度和效率性能以及前所未有的物料清單(BoM)節(jié)省達到客戶滿意。
兩個DC-DC轉(zhuǎn)換器(降壓穩(wěn)壓器)的SZPL3102A/3103A系列最高工作頻率為2MHz,可實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的寬輸入和寬輸出范圍轉(zhuǎn)換器,并以小巧的3mm X 3mm QFN封裝支持高達24VDC輸入。
開關(guān)頻率意味著可使用更小體積和更低成本的輸出濾波器,已經(jīng)試用過樣片的客戶都感到非常滿意, SZPL3102/3103能夠以最小尺寸和重量實現(xiàn)突破性效率。我們的支持工具能夠給客戶提供更高的靈活性和信心,幫助快速提高性能和效率,最終提高設(shè)計的功率密度,而體積只有低頻競爭解決方案的12%。SZPL3102/3103大大降低了BOM成本,并縮短了設(shè)計周期和上市時間。
關(guān)鍵特性
最適合于USB PD和快速充電等應(yīng)用
18W、27W、45W直至高達65W的PD端口
開關(guān)頻率高達2 MHz的緊湊型設(shè)計
3.25A下3.3V~21V的輸出(涵蓋USB-PD 3.0和PPS應(yīng)用)
8V~27V輸入
用于產(chǎn)品偏置的雙輸入LDO(VIN和VOUT)可優(yōu)化整體效率
節(jié)省空間的3mm x 3mm QFN封裝
主要應(yīng)用
USB-PD和快速充電電源適配器
高功率密度DC/DC電源
高效電源適配器
移動設(shè)備電池充電器
最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業(yè)級SSD主控芯片解決方案,搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發(fā)平臺,包括NVMe固件堆棧和硬件參考設(shè)計套件,讓客戶的企業(yè)級SSD能大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)時程,搶占市場先機。
SM8266是目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業(yè)級SSD解決方案;蹣s上一代的Gen 3 Turnkey解決方案讓我們累積更豐富的客戶產(chǎn)品開發(fā)及銷售經(jīng)驗。我們的寶存團隊已采用SM8266為超大型數(shù)據(jù)中心客戶打造企業(yè)級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD。
(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 5nm制程工藝的芯片160億個晶體管
- 電流模式邏輯(CML)輸出驅(qū)動器的串行接口
- 較低信號擺幅和差分信號的優(yōu)勢
- 緊湊型B01渦輪增壓器電動執(zhí)行器控制
- VD56G3的嵌入式光流處理器計算運動矢量
- DC偏置導致的靜電容量環(huán)形壓敏電阻器
- 集成驅(qū)動器的單芯片降壓控制器
- 緩沖器參考電壓源低靜態(tài)電流的特點
- 器件帶寬硬核浮點DSP模塊的FPGA
- 專用應(yīng)用處理器的量產(chǎn)無線微控制器
推薦技術(shù)資料
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準定位
- 高效先進封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究