傳感器是640 x 600像素的VD55G0和1500萬像素（1124 x 1364）的VD56G3。芯片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相對于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市場上最小的。在所有波長，特別是近紅外光照條件下，像素間串?dāng)_較低，確保對比度高，圖像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算運動矢量，而無需使用主處理器。新傳感器適合各種應(yīng)用，包括增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（AR / VR）、同時定位和建圖（SLAM）以及3D掃描。

全局快門圖像傳感器是基于我們的第三代先進像素技術(shù)，明顯改進了產(chǎn)品性能、尺寸和系統(tǒng)集成，使計算機視覺應(yīng)用又向前邁出一大步，讓設(shè)計師能夠開發(fā)未來的自主智能工業(yè)和消費設(shè)備。

半移動式儲能充電站和全移動式充電寶將有效地填補固定式充電的缺失，特別是隨著電動車大規(guī)模普及，這一點將表現(xiàn)得更為明顯。對于這類移動充電應(yīng)用，水冷機構(gòu)將不僅帶來額外重量和體積負擔(dān)，更重要的是它會消耗自身攜帶的存儲電能，電控采用自然冷卻將是佳徑，但必須妥善處理好電控系統(tǒng)熱管理的問題。

當(dāng)48 V 轉(zhuǎn)到12 V 的降壓轉(zhuǎn)換器在1 MHz 的開關(guān)頻率下工作，EPC2152 ePower 功率級集成電路可實現(xiàn)高于96% 的峰值效率，相比采用多個分立器件的解決方案，這個集成電路在 PCB 的占板面積少33%。其峰值效率比分立式 MOSFET 或基于單片 MOSFET 集成電路的功率級優(yōu)勝很多。

EPC2152 是該系列的首個產(chǎn)品。該系列在未來會進一步推出采用芯片級封裝（CSP）及多芯片四方偏平模塊（QFM）的功率級 IC。在高達3至5 MHz 頻率范圍工作、每級功率級的電流可高達15 A 至30 A 的產(chǎn)品。

該產(chǎn)品系列使得設(shè)計師可以容易發(fā)揮氮化鎵技術(shù)的性能優(yōu)勢。集成多個器件在單芯片上，設(shè)計師可以更容易設(shè)計、布局、組裝、節(jié)省占板面積及提高效率。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）