對(duì)于多連接器應(yīng)用來(lái)說(shuō)，此數(shù)據(jù)包必須隨附單獨(dú)的機(jī)械圖紙，以指示原圖、鉆孔和布線公差。

PCB板供應(yīng)商和連接器供應(yīng)商能提供哪些支持以確保對(duì)齊。第二是確保已進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)公差的研究，以確定由其設(shè)計(jì)產(chǎn)生的連接器對(duì)齊偏差。

由A至F組件組成的多連接器夾層卡系統(tǒng)，連接器供應(yīng)商只能控制連接器的公差。一家好的供應(yīng)商將會(huì)達(dá)到或超過(guò)已發(fā)布的性能規(guī)格，提出PCB板公差和加工建議，甚至?xí)鶕?jù)需要為推薦的PCB供應(yīng)商和設(shè)備提供參考建議。

系統(tǒng)或產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員應(yīng)參考連接器的占位尺寸和產(chǎn)品規(guī)格。這些文檔中包含的對(duì)齊偏差規(guī)格應(yīng)該與系統(tǒng)級(jí)公差研究的結(jié)果進(jìn)行比較，以幫助確保相同板卡之間的多個(gè)連接器被成功使用。

制造商: ISSI

產(chǎn)品種類: eMMC

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: IS21ES16G

存儲(chǔ)容量: 16 GB

配置: MLC

連續(xù)讀取: 255 MB/s

連續(xù)寫入: 24.6 MB/s

工作電源電壓: 3.3 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.4 mm

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

封裝 / 箱體: FBGA-100

產(chǎn)品: eMMC Flash Drive

商標(biāo): ISSI

接口類型: eMMC 5.0

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: eMMC

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Memory & Data Storage

使用這種方法單從嵌入式系統(tǒng)的角度來(lái)說(shuō)，基本上沒有增加任何額外的電路和成本，仍和第一種方法一樣對(duì)外使用串口進(jìn)行通信。雖然增加了一臺(tái)額外的PC機(jī)，但是對(duì)于那些在正常工作中不需要使用網(wǎng)絡(luò)，只在測(cè)試和調(diào)試時(shí)需要使用網(wǎng)絡(luò)來(lái)完成調(diào)試和更新固件的嵌入式系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，這臺(tái)額外的PC機(jī)只能算作是一個(gè)調(diào)試工具。

由于增加了通過(guò)網(wǎng)絡(luò)完成對(duì)嵌入式系統(tǒng)的電源和I/O輸入的控制，相對(duì)于第2種方法，即使在調(diào)試中嵌入式系統(tǒng)由于某種原因死機(jī)了，仍能從遠(yuǎn)端通過(guò)控制電源，使系統(tǒng)上電復(fù)位;而對(duì)系統(tǒng)I/O輸入的控制，則可以更好完成模擬系統(tǒng)與外界的交互模擬。

整個(gè)系統(tǒng)的工作由兩部分構(gòu)成：

Telnet到串口之間通信協(xié)議轉(zhuǎn)換的PC端程序;

使用串口控制線控制嵌入式系統(tǒng)電源和I/O輸入的接口電路。