“AC/DC 模塊”進一步提供了專門的工具來提取通過 L 矩陣計算的寄生電感，這對于印刷電路板設(shè)計來說至關(guān)重要；5.6新版本還提供了新的非線性材料模型，用于模擬電機和變壓器中的疊片鐵芯損耗。

“RF 模塊”和“波動光學(xué)模塊”提供了一個用于端口掃描的新選項，針對全 S 參數(shù)、透射和反射系數(shù)矩陣提供更快的計算速度。對于超材料或等離子基元中的周期性結(jié)構(gòu)，新版本為透射和反射波的計算和可視化提供了更便捷的極化圖工具。新版本中，“射線光學(xué)模塊”對射線追蹤的計算速度更快，還提供了專用工具，用于分析表面粗糙度引起的表面散射，以及體積域內(nèi)由粒子引起的瑞利散射和米氏散射。

在毫米波 5G 頻段工作的級聯(lián)腔濾波器的熱-力耦合案例，展示了部分透明的新視圖功能。

數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，就稱為高速電路;也有人認(rèn)為高速電路和頻率并沒有什么大的聯(lián)系，是否高速電路只取決于它們的上升時間;還有人認(rèn)為高速電路就是我們早些年沒有接觸過，或者說能產(chǎn)生并且考慮到趨膚效應(yīng)的電路;更多的人則對高速進行了量化的定義，即當(dāng)電路中的數(shù)字信號在傳輸線上的延遲大于1/2上升時間時，就叫做高速電路.

容易產(chǎn)生混淆的是“高頻電路”的概念，“高頻”和“高速”有什么區(qū)別呢?對于高頻，很多人的理解就是較高的信號頻率，雖然不能說這種看法有誤，但對于高速電子設(shè)計，理解應(yīng)當(dāng)更為深刻，我們除了關(guān)心信號的固有頻率，還應(yīng)當(dāng)考慮信號發(fā)射時同時伴隨產(chǎn)生的高階諧波的影響，一般我們使用下面這個公式來做定義信號的發(fā)射帶寬，有時也稱為EMI發(fā)射帶寬。

BGA尺寸大，焊點截面積小，PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應(yīng)力集中部位，如果PCBA加工中應(yīng)力過大，將可能導(dǎo)致焊點開裂。

PCBA加工對BGA布局設(shè)計的要求

盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。

盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。

盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業(yè)的研究結(jié)論，鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。

PBGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、Bottom面)。

BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。