剪裁平面工具、幾何裝配處理功能提升和 App 布局模板,利用剪裁平面工具，用戶可以方便地選擇復(fù)雜 CAD 模型內(nèi)部的邊界和域。新增圖形功能還包括部分透明的視圖效果，以及利用導(dǎo)入圖像對結(jié)果可視化的功能。

金屬等材料的渲染可以與結(jié)果的可視化混合，并具有環(huán)境反射效果，提供更真實(shí)的場景。新版本中，大型幾何裝配體的處理功能得到了改進(jìn)，幾何實(shí)體的處理更加穩(wěn)定，用戶更容易檢測出裝配件之間的間隙和重疊�！癆pp 開發(fā)器”中新增的 App 布局模板可以快速而直觀地幫助用戶創(chuàng)建布局合理的用戶界面。

COMSOL Multiphysics 5.6版本中的電機(jī)仿真案例，使用剪裁平面可以輕松訪問模型內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為模型設(shè)定材料和載荷。分析燃料電池與電解槽、聚合物流動(dòng)、控制系統(tǒng)和流體屬性的新產(chǎn)品.

錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接;

焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上;

預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤，焊錫膏崩解性差。

解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。

印刷機(jī)系統(tǒng)問題

印刷機(jī)的可重復(fù)性差，對準(zhǔn)不均勻(鋼板對準(zhǔn)不良，PCB對準(zhǔn)不良)，導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見到;

PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計(jì)不正確，PCB焊盤設(shè)計(jì)中SN-PB合金涂層不均勻，導(dǎo)致焊膏量過多。

解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善PCB焊盤的涂層。

“傳熱模塊”中“表面對表面輻射”新增了與輻射入射方向相關(guān)的表面屬性設(shè)置，可用于更精確的模擬類似于太陽能板被動(dòng)冷卻等應(yīng)用中，表面對熱輻射方向敏感的問題。新的半透明表面功能可以指定外部輻射強(qiáng)度，可用于將玻璃表面設(shè)置為參與介質(zhì)輻射區(qū)域的外部邊界，并能夠考慮表面擴(kuò)散或鏡面透射后的入射強(qiáng)度。

腐蝕材料庫和自動(dòng)反應(yīng)配平,新版本中的“腐蝕模塊”新增的材料庫包括了 270 多種材料的極化曲線�！盎瘜W(xué)反應(yīng)工程模塊”新增了用于計(jì)算化學(xué)計(jì)量系數(shù)的自動(dòng)反應(yīng)配平工具，以及三個(gè)預(yù)定義的用于干空氣、濕空氣和水汽混合物的熱力學(xué)系統(tǒng)。“化學(xué)反應(yīng)工程模塊”中新增的反應(yīng)顆粒床接口可通過定義催化劑顆粒內(nèi)部非常小的孔隙的微觀尺度和顆粒之間較大孔隙的宏觀尺度（雙峰孔隙結(jié)構(gòu)），對固定床反應(yīng)器進(jìn)行多尺度建模。