第一款 AI 芯片 “麒麟970”（Kirin 970）。麒麟970采用行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)的 TSMC 10nm 工藝，在指甲大小的芯片上，集成了55億個(gè)晶體管，功耗降低了20%，并實(shí)現(xiàn)了1.2Gbps 峰值下載速率。麒麟 970集成 NPU 專用硬件處理單元（寒武紀(jì)IP），創(chuàng)新設(shè)計(jì)了 HiAI 移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。相較于四個(gè) Cortex-A73核心，處理相同 AI 任務(wù)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有約50倍能效和 25倍性能優(yōu)勢(shì)。

內(nèi)建AI功能的芯片Helio P60，性能對(duì)標(biāo)驍龍660。性能上，Helio P60采用了ARM的4個(gè)Cortex A73 及 4 個(gè)A53 的 8 個(gè)大小核心架構(gòu)，對(duì)比前代產(chǎn)品 Helio P23 與 P30 ，CPU及 GPU 性能均提升達(dá) 70%；功耗方面，該芯片執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，可以大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。

制造商: Semtech

產(chǎn)品種類: LED照明驅(qū)動(dòng)器

RoHS: 詳細(xì)信息

通道數(shù)量: 8 Channel

輸出電流: 25 mA

輸入電壓: 2.7 V to 5.5 V

工作頻率: 400 kHz

電源電流—最大值: 4.5 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: MLPQ-UT-16

系列: SC6

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

輸出類型: Constant Current

產(chǎn)品: LED Drivers

商標(biāo): Semtech

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu): Boost

開(kāi)發(fā)套件: SC620EVB

產(chǎn)品類型: LED Lighting Drivers

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: Driver ICs

單位重量: 253.164 mg

領(lǐng)先的C2000 Piccolo F28004x MCU集成模擬功能減少物料成本，同時(shí)構(gòu)建更小、更可靠的系統(tǒng)，提供系統(tǒng)保護(hù)和新功能，實(shí)現(xiàn)高性能的電源控制系統(tǒng)。

新款C2000 F28004x MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)包括：

優(yōu)化的性能和功率：功耗比以前的Piccolo設(shè)備降低60％；可選的片上DC/DC轉(zhuǎn)換器可將功耗降低70％。

先進(jìn)的驅(qū)動(dòng)和設(shè)計(jì)靈活性：TI第四代高分辨率脈寬調(diào)制（PWM）定時(shí)器技術(shù)采用先進(jìn)的高頻開(kāi)關(guān)技術(shù)，可有效提高效率和功率密度。

增強(qiáng)的數(shù)字和模擬交叉開(kāi)關(guān)：將輸入、輸出和內(nèi)部資源相結(jié)合，可以靈活地支持控制和保護(hù)機(jī)制.