5G時(shí)代最頂級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)，驍龍888的5G是絕對(duì)出彩的地方。其搭載了高通第三代5G基帶驍龍X60，是繼X50/X55后的高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。作為全球首個(gè)5nm制程的5G基帶，驍龍X605G基帶首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。

通過(guò)支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，驍龍X60進(jìn)一步加速了5G網(wǎng)絡(luò)部署從非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）演進(jìn)。更為關(guān)鍵的是，驍龍X60還搭配了全新的高通QTM535毫米波天線模組，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì)，能夠支持打造更纖薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)。此外，驍龍888還支持5G+5G雙卡雙待。

提供高品質(zhì)的鉆孔與精確度。

使用奧寶科技的Multi－Path Technology™ 搭配雙激光光束與四個(gè)大型掃描區(qū)域鉆孔區(qū)域，可同時(shí)在四個(gè)位置進(jìn)行加工并優(yōu)化激光能量的使用。

使用奧寶科技的全新Roll－Inside Technology™ 提供內(nèi)崁式的卷對(duì)卷解決方案，同時(shí)還可減少占地空間。

使用奧寶科技新開(kāi)發(fā)的Continuous Beam Uniformity（CBU）Technology™ 提供內(nèi)置光束驗(yàn)證工具，可檢測(cè)激光光斑大小、真圓度與能量分布。

提供薄型可撓性核心的卷對(duì)卷和片式作業(yè)處理工藝，可對(duì)兩張片式軟板進(jìn)行并排鉆孔，進(jìn)而獲得最大鉆孔效益。

FDSM系列的MagI3C電源模塊是一款完全集成的DC/DC電壓轉(zhuǎn)換器，具有固定的輸出電壓。該模塊包括功率端、控制器、電感器以及有效的輸入和輸出電容器。該款功率模塊還具有過(guò)熱和短路保護(hù)功能。

無(wú)需外部元件即可運(yùn)行�？梢詫㈦娐吩O(shè)計(jì)的工作量減少到最小。這樣客戶就可以以極低的開(kāi)發(fā)成本將新應(yīng)用快速推向市場(chǎng)。該款功率模塊采用了標(biāo)準(zhǔn)THT外殼，與L78x線性控制器引腳兼容，非常易于安裝。

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