2.5D和3D疊層芯片音頻和嵌入式DSP應(yīng)用
發(fā)布時間:2020/12/4 23:52:14 訪問次數(shù):1508
新ARC HS4x和HS4xD處理器含雙發(fā)射架構(gòu)，與廣受歡迎的ARC HS3x系列相比，可將RISC性能提升25%，同時還添加了2倍的DSP性能，并擁有節(jié)能的信號處理能力，適用于無線基帶、聲音/語音、中頻段音頻和嵌入式DSP應(yīng)用.
適合高性能嵌入式應(yīng)用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD處理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D處理器具有單核、雙核和四核配置，實施了雙發(fā)射超標量架構(gòu)，最高速度為每個內(nèi)核6000 DMIPS，是廣受歡迎的ARC HS系列中性能最高的處理器。
制造商: Samtec
產(chǎn)品種類: 板對板與夾層連接器
產(chǎn)品: Connectors
位置數(shù)量: 400 Position
節(jié)距: 1.27 mm
排數(shù): 10 Row
端接類型: Solder Balls
安裝角: Straight
疊放高度: 10 mm
觸點電鍍: Gold
觸點材料: Copper Alloy
外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商標: Samtec
可燃性等級: UL 94 V-0
安裝風格: Mounting Peg
產(chǎn)品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors
商標名: SEARAY
單位重量: 9.114 g
Mentor® Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程是業(yè)內(nèi)首個針對當今最先進的 IC 封裝設(shè)計和驗證的綜合解決方案。
業(yè)內(nèi)獨一無二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速實現(xiàn)異構(gòu)基底封裝組件的樣機制作。
針對物理封裝實施的新型 Xpedition Package Design 技術(shù)可確保設(shè)計 Signoff 與驗證的數(shù)據(jù)同步。
Integrated Mentor HyperLynx® 技術(shù)提供了 2.5D/3D 仿真模型和設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC)，可在流片之前精確地識別和解決設(shè)計錯誤。
Calibre® 3DSTACK 技術(shù)可針對各種 2.5D 和 3D 疊層芯片組件進行完整的 Signoff 驗證。
(素材來源：21IC和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
新ARC HS4x和HS4xD處理器含雙發(fā)射架構(gòu)，與廣受歡迎的ARC HS3x系列相比，可將RISC性能提升25%，同時還添加了2倍的DSP性能，并擁有節(jié)能的信號處理能力，適用于無線基帶、聲音/語音、中頻段音頻和嵌入式DSP應(yīng)用.
適合高性能嵌入式應(yīng)用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD處理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D處理器具有單核、雙核和四核配置，實施了雙發(fā)射超標量架構(gòu)，最高速度為每個內(nèi)核6000 DMIPS，是廣受歡迎的ARC HS系列中性能最高的處理器。
制造商: Samtec
產(chǎn)品種類: 板對板與夾層連接器
產(chǎn)品: Connectors
位置數(shù)量: 400 Position
節(jié)距: 1.27 mm
排數(shù): 10 Row
端接類型: Solder Balls
安裝角: Straight
疊放高度: 10 mm
觸點電鍍: Gold
觸點材料: Copper Alloy
外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商標: Samtec
可燃性等級: UL 94 V-0
安裝風格: Mounting Peg
產(chǎn)品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors
商標名: SEARAY
單位重量: 9.114 g
Mentor® Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程是業(yè)內(nèi)首個針對當今最先進的 IC 封裝設(shè)計和驗證的綜合解決方案。
業(yè)內(nèi)獨一無二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速實現(xiàn)異構(gòu)基底封裝組件的樣機制作。
針對物理封裝實施的新型 Xpedition Package Design 技術(shù)可確保設(shè)計 Signoff 與驗證的數(shù)據(jù)同步。
Integrated Mentor HyperLynx® 技術(shù)提供了 2.5D/3D 仿真模型和設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC)，可在流片之前精確地識別和解決設(shè)計錯誤。
Calibre® 3DSTACK 技術(shù)可針對各種 2.5D 和 3D 疊層芯片組件進行完整的 Signoff 驗證。
(素材來源：21IC和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-28100A全集成電源模塊MPM3695-100
- 7-28Teseo-VIC6A GNSS車用精準定位方案
- 7-28高效先進封裝工藝MPS 電源模塊應(yīng)用設(shè)計
- 7-28模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digital Converter，ADC)
- 7-28集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)高噪聲數(shù)字電路
- 7-28128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器MDC91128
- 7-26MOSFET 電感單片降壓開關(guān)模式變換器優(yōu)勢特征
- 7-26SiC MOSFET 和 IGBT 隔離式柵極驅(qū)動器應(yīng)用
- 7-26新型 電隔離無芯線性霍爾效應(yīng)電流傳感器
- 7-26業(yè)界超小絕對位置編碼器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- 7-26高帶寬、更高分辨率磁角度傳感技術(shù)應(yīng)用探究
- 7-26MagAlpha 角度位置傳感器應(yīng)用詳解
熱門點擊
- NTC阻值和溫度和定值電阻R串聯(lián)
- DVP接口時鐘支持108MHz應(yīng)用功耗
- S32K3微控制器低帶寬和極低的延遲
- AS3435主動降噪芯片的Canviis P
- SiC開關(guān)頻率負邏輯操作的遙控引腳
- 轉(zhuǎn)向無干擾磁性位置傳感器差分傳感技術(shù)
- 新型DDI Technology 四個A55
- 正弦波PWM驅(qū)動器或?qū)捊嵌日黩?qū)動器
- TGR2051和TGR2053射頻信號發(fā)生器
- 高速數(shù)據(jù)存儲單元CPU內(nèi)的緩存的整體性能
推薦技術(shù)資料
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準定位
- 高效先進封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
