HS45D和HS47D還支持150多個(gè)優(yōu)化的DSP指令，提供2倍的性能和獨(dú)特的高性能控制和高效數(shù)字信號(hào)處理組合。為了方便利用新硬件特點(diǎn)和簡(jiǎn)化軟件開發(fā)，MetaWare Development Toolkit增加了雙發(fā)射信道支持、豐富的DSP軟件庫(kù)和優(yōu)化的C/C++編譯器。

ARC HS4x和HS4xD處理器專為滿足固態(tài)硬盤(SSD)、無(wú)線基帶、無(wú)線控制、家用網(wǎng)絡(luò)、汽車控制和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、多信道家庭音頻、先進(jìn)的人機(jī)接口(HMI)、工業(yè)控制和家庭自動(dòng)化等各種高端嵌入式應(yīng)用的功率、性能和面積要求而設(shè)計(jì)。

制造商: Samtec

產(chǎn)品種類: 板對(duì)板與夾層連接器

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: Sockets

位置數(shù)量: 22 Position

節(jié)距: 0.8 mm

排數(shù): 2 Row

端接類型: SMD/SMT

安裝角: Straight

觸點(diǎn)電鍍: Gold

觸點(diǎn)材料: Beryllium Copper

外殼材料: Polyamide (PA)

商標(biāo): Samtec

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

產(chǎn)品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors

子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors

單位重量: 9.140 g

OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃Mentor 還推出了外包裝配和測(cè)試 (OSAT) 聯(lián)盟計(jì)劃，它是一個(gè)全局設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈資源，使無(wú)晶圓廠客戶能夠更輕松地采納新興的 HDAP 技術(shù)。OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃包含了針對(duì)驗(yàn)證與 Signoff 流程的經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程、工具套件和最佳實(shí)踐建議，旨在創(chuàng)建能夠?qū)崿F(xiàn)最優(yōu)質(zhì)結(jié)果的 HDAP 項(xiàng)目。

Mentor 推出的新 Xpedition HDAP 解決方案結(jié)合了來(lái)自 Xpediton、HyperLynx 和 Calibre 經(jīng)驗(yàn)證的業(yè)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)，眾多公司正在尋找經(jīng)驗(yàn)證的集中式 FOWLP 解決方案，能夠結(jié)合晶圓代工廠和 OSAT 設(shè)計(jì)和制造 Signoff 支持。Xpedition HDAP 流程為客戶提供了統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境，用于晶圓代工廠的 Signoff 就緒設(shè)計(jì)。