耕升RTX 3060 Ti炫光OC顯卡實際頻率
發(fā)布時間:2020/12/9 0:00:35 訪問次數(shù):593
ControlFlag是一個強大的新工具,可以大幅減少評估和Debug代碼所需的時間和成本。研究發(fā)現(xiàn),軟件開發(fā)者會花費大約一半的時間用來Debug。通過ControlFlag以及類似的系統(tǒng),程序員有望大幅減少Debug的時間并把更多時間用于人類程序員最擅長的工作——向機器展現(xiàn)有創(chuàng)造性的新想法。
在軟件重要性逐漸突顯的今天,開發(fā)者依然繼續(xù)把不成比例的大量時間用于修復Bug,而不是用于寫代碼。在IT行業(yè)每年花費的1.25萬億美元軟件開發(fā)成本中,大約有50%是用于Debug代碼1。
隨著異構時代的來臨,即由多樣化專用處理器組合來管理當今的海量數(shù)據(jù),管理這些系統(tǒng)所需的軟件變得越來越復雜,使得出現(xiàn)Bug的可能性也越來越高。
Orbotech Infinitum系列:
使用奧寶科技先進的新型DDI Technology™ (滾筒式直接成像)可優(yōu)化材料處理制程并實現(xiàn)高速成像,以達到極高的良率與產(chǎn)能。
Large Scan Optics (LSO)Technology™大鏡面掃描便可通過持續(xù)曝光與高景深(DoF)提供良好的線路結構和均勻度。
MultiWave Technology™ 多波長技術,便可通過同時多波長曝光搭配多種類型的光阻與工藝。
以集成方式提供最高效率與清潔度、占用空間最小的解決方案、高度人性化,以及易于使用的人機界面,讓操作更為順暢。
為了更好的加快顯卡散熱,顯卡還將隨包附贈一只8公分抽出式背板風扇,配合散熱器采用正壓式進風風扇, 通過尾部鏤空鰭片與背板的穿透式散熱系統(tǒng),讓風量穿過散熱鰭片,然后利用背板風扇把熱力抽出,達到對流效果,有效加快顯卡散熱能力,進一步令整卡溫度壓至更低。
耕升RTX 3060 Ti炫光OC顯卡已經(jīng)有了一定了解。耕升RTX 3060 Ti炫光OC顯卡實際頻率。
由于英偉達的GPU Boost技術,顯卡實際的運行頻率一般都是高于其標稱的Boost頻率的,在3DMark Fire Strike壓力測試中通過GPU-Z記錄了該卡的核心實際運行頻率。
ControlFlag是一個強大的新工具,可以大幅減少評估和Debug代碼所需的時間和成本。研究發(fā)現(xiàn),軟件開發(fā)者會花費大約一半的時間用來Debug。通過ControlFlag以及類似的系統(tǒng),程序員有望大幅減少Debug的時間并把更多時間用于人類程序員最擅長的工作——向機器展現(xiàn)有創(chuàng)造性的新想法。
在軟件重要性逐漸突顯的今天,開發(fā)者依然繼續(xù)把不成比例的大量時間用于修復Bug,而不是用于寫代碼。在IT行業(yè)每年花費的1.25萬億美元軟件開發(fā)成本中,大約有50%是用于Debug代碼1。
隨著異構時代的來臨,即由多樣化專用處理器組合來管理當今的海量數(shù)據(jù),管理這些系統(tǒng)所需的軟件變得越來越復雜,使得出現(xiàn)Bug的可能性也越來越高。
Orbotech Infinitum系列:
使用奧寶科技先進的新型DDI Technology™ (滾筒式直接成像)可優(yōu)化材料處理制程并實現(xiàn)高速成像,以達到極高的良率與產(chǎn)能。
Large Scan Optics (LSO)Technology™大鏡面掃描便可通過持續(xù)曝光與高景深(DoF)提供良好的線路結構和均勻度。
MultiWave Technology™ 多波長技術,便可通過同時多波長曝光搭配多種類型的光阻與工藝。
以集成方式提供最高效率與清潔度、占用空間最小的解決方案、高度人性化,以及易于使用的人機界面,讓操作更為順暢。
為了更好的加快顯卡散熱,顯卡還將隨包附贈一只8公分抽出式背板風扇,配合散熱器采用正壓式進風風扇, 通過尾部鏤空鰭片與背板的穿透式散熱系統(tǒng),讓風量穿過散熱鰭片,然后利用背板風扇把熱力抽出,達到對流效果,有效加快顯卡散熱能力,進一步令整卡溫度壓至更低。
耕升RTX 3060 Ti炫光OC顯卡已經(jīng)有了一定了解。耕升RTX 3060 Ti炫光OC顯卡實際頻率。
由于英偉達的GPU Boost技術,顯卡實際的運行頻率一般都是高于其標稱的Boost頻率的,在3DMark Fire Strike壓力測試中通過GPU-Z記錄了該卡的核心實際運行頻率。