使用靈活配置軟件包（FSP）的RA4M3產(chǎn)品群使客戶可以復(fù)用其原有代碼，并與Arm生態(tài)系統(tǒng)和RA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件相結(jié)合，從而加速復(fù)雜連接功能和安全功能的開發(fā)。FSP包含F(xiàn)reeRTOS與中間件，為開發(fā)人員提供了設(shè)備連接到云端的優(yōu)選功能，也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴展這些開箱即用的功能。

FSP為使用RA4M3 MCU的開發(fā)項目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成開發(fā)環(huán)境提供的開發(fā)平臺，可以支持項目創(chuàng)建管理、選擇與配置模塊、代碼開發(fā)、代碼生成及調(diào)試等所有關(guān)鍵開發(fā)步驟。FSP通過GUI工具來簡化開發(fā)流程并顯著加速開發(fā)進程。

IDD消耗最小化

160℃半功率的熱保護

小于±4%芯片/通道電流偏差

小于0.5%l / V線調(diào)整

少于1% / V負載調(diào)整

該nu512是一二通道，漏極開路，線性

恒定電流LED驅(qū)動器。到0.5a/channel

電流和最大1MHz的PWM調(diào)光控制驅(qū)動

支持，nu512可用于0.5W到3W大功率

LED在通用或建筑裝飾燈串

M1芯片的Mac產(chǎn)品，M1的整體性能表現(xiàn)確實超出了蘋果及外界的預(yù)期，而這也只是蘋果小試牛刀的一個開始。近日，蘋果的下一代自研Mac處理器的細節(jié)進一步曝光。

蘋果M1擁有8個CPU核心，包括4個高性能核心、4個低功耗核心，還有8個GPU核心。而根據(jù)最新的爆料顯示，蘋果明年春季或?qū)⑼瞥鲂乱淮闹卸说腗ac處理器，包括8個或者12個大核的自研處理器，GPU會進一步增加到16核、32核的GPU產(chǎn)品。蘋果還將在明年晚些時候，發(fā)布下一代旗艦級自研Mac處理器，擁有32個高性能CPU核心，至于有多少個低功耗核心、GPU核心目前還不清楚。蘋果還將在2021年或2022年末開發(fā)多達128核CPU的芯片。