PCB設(shè)計者在打開文件后，可以將部分網(wǎng)絡(luò)放大并點亮，檢查線路之間的距離，把連接最接近的地方特別注意一下，預(yù)防短路現(xiàn)象;

還有的情況是人為焊接，應(yīng)該注意的有：

在人工焊接之前先通過肉眼觀察PCB板，還可以運用萬用表來檢測所有關(guān)鍵的電路是否有短路現(xiàn)象，電源與地面的地方也需要特別注意;

焊接的過程中，每當完成一個芯片的焊接就需要用表去測試一下電路是否正常;

假如焊錫不小心弄到芯片的焊腳上，尤其是表貼元件，就不會查到了，所以，焊接時烙鐵是不能亂用的。

產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：Automotive Industry Capacitors標準包裝：320類別：電容器家庭：鋁電容器系列：B43508包裝：散裝電容：120μF容差：±20%額定電壓：450VESR（等效串聯(lián)電阻）：1.02 歐姆不同溫度時的使用壽命：105°C 時為 3000 小時工作溫度：-40°C ~ 105°C類型：-應(yīng)用：通用紋波電流：760mA阻抗：1.44 歐姆引線間距：0.394"（10.00mm）大小/尺寸：0.866" 直徑（22.00mm）高度 - 安裝（最大值）：1.465"（37.20 mm）表面貼裝焊盤尺寸：-安裝類型：通孔封裝/外殼：徑向，Can - 卡入式其它名稱：B43508A5127M 82

在有BGA芯的情況下，這個時候所有的焊點都被芯片直接覆蓋，從而看不見情況，而且同時是多層板的情況下，此時最好在設(shè)計的時候可以把單個芯片之間的電源分隔開，再用磁珠或者電阻(0歐)連接起來，這樣的話，當發(fā)生短路時，直接斷開磁珠，就可以檢測定位到芯片的位置。BGA的焊接難度要大于其他的焊接，如果不是機自動機器焊接，一不小心就容易把臨近的電源與底之前的兩個焊球短路。

當遇到小尺寸的表貼電容焊接，尤其是電源濾波電容，同時數(shù)量有很多，那么就會更加容易發(fā)生電源和底之間的短路。還有一種情況是，電容本身就是短路的，那為了避免這種情況，我們可以提前將所有的電容都進行檢測。

(素材來源：ttic和21IC.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）