在AC/DC適配器的次級(jí)側(cè)同步整流使用氮化鎵器件，可實(shí)現(xiàn)非常明顯的性能優(yōu)勢(shì)。相比采用具有相等導(dǎo)通電阻的硅MOSFET器件的解決方案，采用氮化鎵器件并在1 MHz頻率開關(guān)的400 V/48 V轉(zhuǎn)換器的功耗只是六分之一，而且其工作溫度也低出10℃，從而讓設(shè)計(jì)人員能夠滿足高端計(jì)算領(lǐng)域的嚴(yán)格能效標(biāo)準(zhǔn)。該領(lǐng)域諸如人工智能、云計(jì)算和高端游戲系統(tǒng)等多種應(yīng)用正呈爆炸式增長(zhǎng)。

EPC9098開發(fā)板的最大器件電壓為170 V、最大輸出電流為25 A、帶有板載柵極驅(qū)動(dòng)器的半橋電路并采用EPC2059氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管。這款2英寸乘以2英寸（50.8 mm*50.8mm）電路板可實(shí)現(xiàn)最佳開關(guān)性能和包含所有關(guān)鍵元件，從而可以快速評(píng)估EPC2059的性能。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:線性穩(wěn)壓器 RoHS: 詳細(xì)信息 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-89-3 輸出電壓:5 V 輸出電流:100 mA 最大輸入電壓:30 V 最小輸入電壓:7 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 負(fù)載調(diào)節(jié):60 mV 系列:AS78L05 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 產(chǎn)品類型:Linear Voltage Regulators 工廠包裝數(shù)量:1000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:130.500 mg

Fan-Out封裝是使用環(huán)氧模具復(fù)合材料完全嵌入模具，這樣就省去了晶片碰撞、熔煉、倒裝芯片組裝、清洗、下填分配和固化等工藝流程。扇出封裝的連接在芯片表面呈扇形展開，以方便更多的外部I/O。這反過來又消除了對(duì)交互器的需求，并簡(jiǎn)化了異構(gòu)集成的實(shí)現(xiàn)。

Fan-Out技術(shù)提供了一個(gè)比其他封裝類型具有更多I/O的小尺寸封裝。2016年，iPhone7上的16nm A10處理器和天線開關(guān)模組使用了扇出晶圓級(jí)封裝，取代了傳統(tǒng)PCB，從而一舉成為科技明星。而A10的制造商臺(tái)積電是FoWLP技術(shù)的領(lǐng)先者。

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