無(wú)線接入點(diǎn)100系列(AP100)氮化鎵(GaN)解決方案

發(fā)布時(shí)間:2021/5/1 16:36:21 訪問次數(shù):640

豐富的 X-波段產(chǎn)品組合提供支持多級(jí)增益的解決方案，從而減少發(fā)射鏈路中所需要的器件數(shù)量。

它們包括了不同的功率等級(jí)以優(yōu)化系統(tǒng)性能，并提供多種平臺(tái)以優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)。瀏覽表1，了解更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)和性能數(shù)據(jù)。

它們優(yōu)異的性能展現(xiàn)了Cree | Wolfspeed 數(shù)十年的 GaN-on-SiC 專業(yè)技術(shù)沉淀，助力支持航空航天等市場(chǎng)。同時(shí)這也體現(xiàn)了致力于開發(fā)出適用于廣泛射頻應(yīng)用的創(chuàng)新型、業(yè)界領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）解決方案的不懈追求。

主要應(yīng)用

對(duì)耐溫要求較高的電磁干擾抑制，比如：汽車電子應(yīng)用

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

更高的工作溫度：最高達(dá)125 °C

較寬的電容范圍：0.033 μF 至 5.6 μF

經(jīng)過(guò)UL和EN認(rèn)證，滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)要求

“無(wú)線接入點(diǎn)300系列(AP300)”和“無(wú)線接入點(diǎn)100系列(AP100)”設(shè)備選用nRF52833低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) )。

AP300網(wǎng)關(guān)設(shè)備的重量為600g，尺寸為200 x 150 x 20.5mm，可以安裝在天花板或墻壁上。

這些無(wú)線接入點(diǎn)設(shè)備專為智能垂直市場(chǎng)(例如智能建筑、智能辦公室和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))而設(shè)計(jì)，并支持多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)大大降低了安全物聯(lián)網(wǎng)部署的安裝和維護(hù)成本。

這些網(wǎng)關(guān)支持了提供訪問和管理,視頻監(jiān)視,人工智能(AI)圖像加速計(jì)算以及其他應(yīng)用程序服務(wù)的系統(tǒng)。