差分遙控檢測支持高達48W輸出功率的表貼封裝產(chǎn)品
發(fā)布時間:2021/7/6 13:16:55 訪問次數(shù):153
TPS548B28是有時間自適應(yīng)D-CAP3控制模式的小型高效同步降壓轉(zhuǎn)換器.
因位不需要外接元件,因此器件很容易使用,并且只需要很少的外接元件.器件具有差分遙控檢測,高性能集成的MOSFET ,以及整個工作結(jié)溫范圍內(nèi)(–40C 到 +125C)的精度±1%, 0.6-V基準(zhǔn).
器件采用4mmx3mm 21引腳QFN封裝.主要用在機架服務(wù)器和刀片服務(wù)器,硬件加速器和插入卡,數(shù)據(jù)中心交換以及工業(yè)PC.
制造商:Microchip 產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 接口類型:2-Wire, I2C 存儲容量:2 kbit 組織:256 x 8 電源電壓-最小:1.7 V 電源電壓-最大:5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 最大時鐘頻率:1 MHz 數(shù)據(jù)保留:100 Year 電源電流—最大值:3 mA 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Microchip Technology / Atmel 工作電源電流:2 mA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 產(chǎn)品類型:EEPROM 工廠包裝數(shù)量5000 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:30 mg
支持高達48W輸出功率的表貼封裝產(chǎn)品,有助于大大削減工廠的安裝成本,新產(chǎn)品采用專為內(nèi)置SiC MOSFET而開發(fā)的表貼封裝“TO263-7L”。
盡管體積小巧,但仍可充分確保處理大功率時的封裝安全性(爬電距離),而且作為無散熱器的表貼封裝產(chǎn)品,可支持高達48W(24V、2A等)的輸出功率。
多核 Traveo II 系列基于 ARM® Cortex®-M7 和 -M4 內(nèi)核,最大配備 8MB 嵌入式閃存,可助力器件為各種要求嚴(yán)苛的車身電子應(yīng)用提供卓越性能。
TPS548B28是有時間自適應(yīng)D-CAP3控制模式的小型高效同步降壓轉(zhuǎn)換器.
因位不需要外接元件,因此器件很容易使用,并且只需要很少的外接元件.器件具有差分遙控檢測,高性能集成的MOSFET ,以及整個工作結(jié)溫范圍內(nèi)(–40C 到 +125C)的精度±1%, 0.6-V基準(zhǔn).
器件采用4mmx3mm 21引腳QFN封裝.主要用在機架服務(wù)器和刀片服務(wù)器,硬件加速器和插入卡,數(shù)據(jù)中心交換以及工業(yè)PC.
制造商:Microchip 產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 接口類型:2-Wire, I2C 存儲容量:2 kbit 組織:256 x 8 電源電壓-最小:1.7 V 電源電壓-最大:5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 最大時鐘頻率:1 MHz 數(shù)據(jù)保留:100 Year 電源電流—最大值:3 mA 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Microchip Technology / Atmel 工作電源電流:2 mA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 產(chǎn)品類型:EEPROM 工廠包裝數(shù)量5000 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:30 mg
支持高達48W輸出功率的表貼封裝產(chǎn)品,有助于大大削減工廠的安裝成本,新產(chǎn)品采用專為內(nèi)置SiC MOSFET而開發(fā)的表貼封裝“TO263-7L”。
盡管體積小巧,但仍可充分確保處理大功率時的封裝安全性(爬電距離),而且作為無散熱器的表貼封裝產(chǎn)品,可支持高達48W(24V、2A等)的輸出功率。
多核 Traveo II 系列基于 ARM® Cortex®-M7 和 -M4 內(nèi)核,最大配備 8MB 嵌入式閃存,可助力器件為各種要求嚴(yán)苛的車身電子應(yīng)用提供卓越性能。
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