BB5系列減少BOM成本。使用BB5系列芯片，可以減少不必要的組件安裝。比如電壓調(diào)節(jié)器，因?yàn)樗鼉?nèi)部集成了一個(gè)基準(zhǔn)的穩(wěn)壓源，所以不需要再在外面裝一個(gè)電壓調(diào)節(jié)器。當(dāng)然也不需要去擴(kuò)展晶振、功率監(jiān)視器等等，這些在芯片內(nèi)部已經(jīng)集成了。

節(jié)約電路板的空間BB5系列特有的“Crossbar”功能，提供無與倫比的引腳靈活性，形成一個(gè)整體更小的電路板。

BB5系列的另一個(gè)應(yīng)用是LED燈飾以及家電等大型應(yīng)用中的普通LED。

小米實(shí)現(xiàn)了天線陣列的小型化設(shè)計(jì)，內(nèi)建「信標(biāo)天線」和「接收天線陣列」。

信標(biāo)天線通過低功耗方式在空間場(chǎng)內(nèi)廣播位置信息，14根天線組成的毫米波充電接收天線陣列，隔空接收充電樁發(fā)射的毫米波信號(hào)，通過手機(jī)內(nèi)部的整流電路轉(zhuǎn)化為電能，實(shí)現(xiàn)隔空充電。

全SMT工藝，高可靠性。產(chǎn)品開發(fā)階段嚴(yán)格遵循可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，測(cè)試和中試轉(zhuǎn)產(chǎn)階段共進(jìn)行4次可靠性實(shí)驗(yàn)。完成試生產(chǎn)后還要進(jìn)行MTBF實(shí)驗(yàn)。所有模塊基本可靠性指標(biāo)20萬小時(shí)均經(jīng)過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。設(shè)計(jì)可靠性指標(biāo)超過200萬小時(shí)。

全負(fù)載范圍正常工作，無需死負(fù)載。帶容性負(fù)載能力強(qiáng)，所有模塊通過各種實(shí)驗(yàn)條件下的帶10000μF電容測(cè)試。

各模塊電源廠商已經(jīng)開始進(jìn)行器件和電路的整合來盡量降低成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。

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