IR-020X 搭載 NVIDIA Xavier NX SoM，AIR-020T 搭載 Jetson TX2 NX，AIR-020N 搭載 Jetson Nano，滿足多樣化的 AI 應(yīng)用和性能需求。 這三款產(chǎn)品提供超緊湊設(shè)計(jì)，尺寸僅為 139 x 110 x 44.5 毫米，使其易于集成到現(xiàn)有應(yīng)用中。

AIR-020X 支持高達(dá) 21 TOPS算力，和高分辨率解碼成像。AIR-020T 和 AIR-020N 支持 1.33/0.5 TFLOPS。AIR-020 系列支持寬壓 12-24V 直流輸入，可在-10℃ 至 55°C 溫度中正常工作，且以上系列產(chǎn)品均具有抗振和防潮優(yōu)勢(shì)。

面向高性能多FOC 電機(jī)應(yīng)用的N32G455xx 系列，主要面向高性能多電機(jī)應(yīng)用控制場(chǎng)景，如壓縮機(jī)、伺服、無(wú)人機(jī)、一拖多電機(jī)應(yīng)用等。

面向高性價(jià)比電機(jī)應(yīng)用的N32G435xx 系列，主要面向家用電器、電動(dòng)車、高性能電動(dòng)工具等；

針對(duì)低成本電機(jī)應(yīng)用的N32G032xx 系列，主要面向家用電器、電動(dòng)工具、簡(jiǎn)單控制應(yīng)用場(chǎng)景方向。

三大系列產(chǎn)品提供相應(yīng)且完善的開(kāi)發(fā)套件及行業(yè)應(yīng)用解決方案，覆蓋從客戶評(píng)估、樣品測(cè)試及試用、客戶開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)支持等全生命周期服務(wù)與支撐。

蘋(píng)果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)均由Gerard Williams III領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)包辦，早年在ARM還參與Corex-A8/A15的定義。所以，進(jìn)入高通麾下后，他或許不僅將幫忙研制ARM多核服務(wù)器芯片，也能幫忙調(diào)試優(yōu)化驍龍移動(dòng)平臺(tái)SoC。

NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片，以和Intel至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分。

當(dāng)前，高通的芯片大多使用直接從Arm獲得授權(quán)的計(jì)算內(nèi)核，而Nuvia的內(nèi)核使用Arm的底層架構(gòu)，但都是定制設(shè)計(jì)。

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