SiP廣泛應(yīng)用于汽車電子,通訊,計算機(jī)、軍工等領(lǐng)域，按市場空間來分，手機(jī)是目前主要的需求領(lǐng)域。

手機(jī)短小輕薄的發(fā)展趨勢，對內(nèi)部電子元器件的尺寸不斷提出更高的要求，因此SiP 封裝技術(shù)成為主流，同時SiP 模組還可以降低整個手機(jī)的后端組裝難度，進(jìn)而降低了整個手機(jī)的BOM 成本，因此得到了廣泛的使用，蘋果、華為、小米等品牌的中高端型號均廣泛使用SiP 封裝。

隨著5G 手機(jī)集成更多的射頻前端等零部件，在Sub-6GHz 方案中，更先進(jìn)的雙面SiP 獲得運(yùn)用。而在5G 毫米波方案中，集成陣列天線和射頻前端的AiP 模組將成為主流技術(shù)路線。

臺積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone 5G基帶芯片，預(yù)計在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電的4nm工藝還未部署用于任何商業(yè)產(chǎn)品。目前，蘋果的5G基帶芯片正在通過臺積電的5nm工藝進(jìn)行設(shè)計和測試。

基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，為整個iPhone 13系列生產(chǎn)組件�；鶐酒菦Q定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件，該細(xì)分市場長期以來一直由美國高通、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科和中國的華為公司主導(dǎo)，并且高通圍繞該技術(shù)建造了一面大型專利墻。

智能電視R1樂享版擁有55英寸和65英寸兩款機(jī)型，均采用無界金屬全面屏設(shè)計；畫質(zhì)上，通過HDR10+專業(yè)認(rèn)證，支持93% DCI-P3 廣色域，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的視覺體驗.

音質(zhì)上，支持杜比音效和杜比AC-4解碼，搭載30W大腔體揚(yáng)聲器，同時特邀北歐丹拿聯(lián)合調(diào)校，帶給用戶更沉浸真實(shí)的視聽享受.

系統(tǒng)上，全新ColorOS TV系統(tǒng)延續(xù)ColorOS 12無邊界的UI風(fēng)格，可輕松實(shí)現(xiàn)與手機(jī)、手表、耳機(jī)等多設(shè)備的互聯(lián)互通，為用戶帶來聚焦內(nèi)容的沉浸感和流暢快速的交互感。

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