43nm技術(shù)2位/單元16Gb芯片1MHz開(kāi)關(guān)頻率使用小型外部組件
發(fā)布時(shí)間:2021/12/25 17:46:42 訪問(wèn)次數(shù):969
在NAND閃存的“多位/單元”技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,將使下一代器件的芯片密度更高,成本更低。
在32納米技術(shù)時(shí)代,Toshiba已經(jīng)以業(yè)界最小晶片尺寸實(shí)現(xiàn)了3位/單元的32 Gb芯片,體積小于目前市場(chǎng)常見(jiàn)的采用43nm技術(shù)的2位/單元16Gb芯片。這款前沿的芯片將于2009下半年開(kāi)始量產(chǎn)。該公司還采用43nm處理工藝組裝了業(yè)界首款64Gb芯片,可用于4位/單元技術(shù)。
4位/單元適用用于超多位編程技術(shù),可實(shí)現(xiàn)64Gb存儲(chǔ)容量、7.8MB/s的寫(xiě)入速度而不會(huì)增加芯片尺寸。
寬輸入電壓范圍:9V 至 32V (40V 絕對(duì)最大值)
可編程充電電流高達(dá) 2A
兩節(jié)鋰離子/聚合物電池充電能力,8.2V 充電電壓
用戶可選終止:C/10 或可編程終止定時(shí)器
動(dòng)態(tài)充電速率編程/軟啟動(dòng)引腳
可編程輸入電流限制
1MHz 開(kāi)關(guān)頻率允許使用小型外部組件
±0.5% 充電電壓準(zhǔn)確度
在矢網(wǎng)分析儀與微波暗室中測(cè)試天線參數(shù)性能,天線效率與遠(yuǎn)場(chǎng)增益。
由以上雙層2X2陣列的測(cè)試圖可以看出,該天線的匹配良好,帶寬1.2GHz,加上微波暗室測(cè)試時(shí)自帶電纜的1dB插損,10GHz處的增益為10.7dB。
一旦充電終止,LT3650-8.2 就自動(dòng)進(jìn)入可將輸入電源電流降至 85uA 的低電流備用模式。在停機(jī)時(shí),輸入偏置電流降至 15uA。
(素材來(lái)源:eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
在NAND閃存的“多位/單元”技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,將使下一代器件的芯片密度更高,成本更低。
在32納米技術(shù)時(shí)代,Toshiba已經(jīng)以業(yè)界最小晶片尺寸實(shí)現(xiàn)了3位/單元的32 Gb芯片,體積小于目前市場(chǎng)常見(jiàn)的采用43nm技術(shù)的2位/單元16Gb芯片。這款前沿的芯片將于2009下半年開(kāi)始量產(chǎn)。該公司還采用43nm處理工藝組裝了業(yè)界首款64Gb芯片,可用于4位/單元技術(shù)。
4位/單元適用用于超多位編程技術(shù),可實(shí)現(xiàn)64Gb存儲(chǔ)容量、7.8MB/s的寫(xiě)入速度而不會(huì)增加芯片尺寸。
寬輸入電壓范圍:9V 至 32V (40V 絕對(duì)最大值)
可編程充電電流高達(dá) 2A
兩節(jié)鋰離子/聚合物電池充電能力,8.2V 充電電壓
用戶可選終止:C/10 或可編程終止定時(shí)器
動(dòng)態(tài)充電速率編程/軟啟動(dòng)引腳
可編程輸入電流限制
1MHz 開(kāi)關(guān)頻率允許使用小型外部組件
±0.5% 充電電壓準(zhǔn)確度
在矢網(wǎng)分析儀與微波暗室中測(cè)試天線參數(shù)性能,天線效率與遠(yuǎn)場(chǎng)增益。
由以上雙層2X2陣列的測(cè)試圖可以看出,該天線的匹配良好,帶寬1.2GHz,加上微波暗室測(cè)試時(shí)自帶電纜的1dB插損,10GHz處的增益為10.7dB。
一旦充電終止,LT3650-8.2 就自動(dòng)進(jìn)入可將輸入電源電流降至 85uA 的低電流備用模式。在停機(jī)時(shí),輸入偏置電流降至 15uA。
(素材來(lái)源:eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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