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64位四核和雙核ARM Cortex處理系統(tǒng)增加芯片額外供應(yīng)

發(fā)布時(shí)間:2022/1/29 18:02:46 訪問次數(shù):450

USB標(biāo)準(zhǔn)不僅適用于電腦,還適用于數(shù)字電視、DVD播放器等數(shù)字家電以及鍵盤、鼠標(biāo)等周邊設(shè)備的連接。USB標(biāo)準(zhǔn)可使用同樣的數(shù)據(jù)線將各種設(shè)備相連,自USB2.0的480Mbps這一數(shù)據(jù)高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)問世以來,在全球得到廣泛使用。

因?yàn)樗鼘⒐δ茇S富的64位四核和雙核ARM Cortex處理系統(tǒng)與賽靈思可編程邏輯整合到一個(gè)設(shè)備中,魔視智能能夠迅速調(diào)整其前視攝像頭平臺(tái),以利用OX08B40更高的分辨率,這表明我們的賽靈思MPSoC解決方案非常靈活。

這些數(shù)字來自于最近一系列的新聞 ,例如英特爾在俄亥俄州的新工廠和來自格芯半導(dǎo)體(Global Foundries)在紐約興建新工廠。但是需要注意,這些投資需要時(shí)間才能轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)能。更早前前宣布的一些投資預(yù)計(jì)最早將于2022年下半年投產(chǎn)。

半導(dǎo)體供應(yīng)商正在以前所未有的創(chuàng)新方式與半導(dǎo)體客戶合作。在白宮領(lǐng)導(dǎo)的行業(yè)會(huì)議之后,福特和格芯半導(dǎo)體最近宣布建立合作伙伴關(guān)系,以全新的方式來確保公司未對(duì)來汽車芯片的需求。2021年11月月,通用汽車宣布與七家不同的半導(dǎo)體生產(chǎn)商建立類似的合作伙伴關(guān)系。

2021年對(duì)半導(dǎo)體的需求比 2019年高出17%,但是這些芯片增加,消費(fèi)者沒看到可用供應(yīng)量相應(yīng)增加,也就是說產(chǎn)出沒有明顯增加(就汽車來說在美國(guó)和歐洲還大幅下降了)。

大多數(shù)半導(dǎo)體制造企業(yè)的生產(chǎn)基地的利用率都在90%以上,也就是說,在不建設(shè)新的半導(dǎo)體設(shè)施的情況下,這兩年能增加的芯片額外供應(yīng)非常有限。

瓶頸主要集中在特定的半導(dǎo)體,包括傳統(tǒng)邏輯芯片(用于汽車、醫(yī)療設(shè)備和其他產(chǎn)品)、模擬芯片(用于電源管理、圖像傳感器和射頻)和光電子芯片(包括用于傳感器和開關(guān))。


(素材來源:轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除,特別感謝)

USB標(biāo)準(zhǔn)不僅適用于電腦,還適用于數(shù)字電視、DVD播放器等數(shù)字家電以及鍵盤、鼠標(biāo)等周邊設(shè)備的連接。USB標(biāo)準(zhǔn)可使用同樣的數(shù)據(jù)線將各種設(shè)備相連,自USB2.0的480Mbps這一數(shù)據(jù)高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)問世以來,在全球得到廣泛使用。

因?yàn)樗鼘⒐δ茇S富的64位四核和雙核ARM Cortex處理系統(tǒng)與賽靈思可編程邏輯整合到一個(gè)設(shè)備中,魔視智能能夠迅速調(diào)整其前視攝像頭平臺(tái),以利用OX08B40更高的分辨率,這表明我們的賽靈思MPSoC解決方案非常靈活。

這些數(shù)字來自于最近一系列的新聞 ,例如英特爾在俄亥俄州的新工廠和來自格芯半導(dǎo)體(Global Foundries)在紐約興建新工廠。但是需要注意,這些投資需要時(shí)間才能轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)能。更早前前宣布的一些投資預(yù)計(jì)最早將于2022年下半年投產(chǎn)。

半導(dǎo)體供應(yīng)商正在以前所未有的創(chuàng)新方式與半導(dǎo)體客戶合作。在白宮領(lǐng)導(dǎo)的行業(yè)會(huì)議之后,福特和格芯半導(dǎo)體最近宣布建立合作伙伴關(guān)系,以全新的方式來確保公司未對(duì)來汽車芯片的需求。2021年11月月,通用汽車宣布與七家不同的半導(dǎo)體生產(chǎn)商建立類似的合作伙伴關(guān)系。

2021年對(duì)半導(dǎo)體的需求比 2019年高出17%,但是這些芯片增加,消費(fèi)者沒看到可用供應(yīng)量相應(yīng)增加,也就是說產(chǎn)出沒有明顯增加(就汽車來說在美國(guó)和歐洲還大幅下降了)。

大多數(shù)半導(dǎo)體制造企業(yè)的生產(chǎn)基地的利用率都在90%以上,也就是說,在不建設(shè)新的半導(dǎo)體設(shè)施的情況下,這兩年能增加的芯片額外供應(yīng)非常有限。

瓶頸主要集中在特定的半導(dǎo)體,包括傳統(tǒng)邏輯芯片(用于汽車、醫(yī)療設(shè)備和其他產(chǎn)品)、模擬芯片(用于電源管理、圖像傳感器和射頻)和光電子芯片(包括用于傳感器和開關(guān))。


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