LPDDR5 uMCP先進(jìn)內(nèi)存和封裝技術(shù)確保良好的機(jī)械耐受力
發(fā)布時(shí)間:2022/2/26 18:54:34 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):982
UFS多芯片封裝(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。
比起上一代產(chǎn)品,三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存,為更多的智能手機(jī)用戶(hù)提供旗艦性能。
在軟件方面,新模塊配備針對(duì)Windows、Linux和VxWorks的全面板卡支持包。
在負(fù)載集成方面,康佳特為Real-Time Systems公司的各類(lèi)RTS Hypervisor應(yīng)用提供全面支持,用戶(hù)可獲得實(shí)時(shí)虛擬機(jī)方面的支持。
搭配效果出眾的主動(dòng)散熱、熱管散熱器、完全被動(dòng)散熱等等適用的加固式散熱方案,新的COM-HPC和COM Express服務(wù)器模塊可立即投入使用,充分應(yīng)對(duì)振動(dòng)和沖擊,確保良好的機(jī)械耐受力。
運(yùn)算放大器是放大倍數(shù)極高的器件,一旦其正端輸人電平高于負(fù)端輸入,即U<0時(shí),運(yùn)放將輸出高電平;而正端低于負(fù)端,即U>0時(shí),運(yùn)放輸出低電平。
這樣,靠電壓中的紋波實(shí)現(xiàn)了脈沖調(diào)制。當(dāng)UY中的直流電壓分量LJ=D變化時(shí),運(yùn)放輸出的脈沖璣寬度也將隨之變化。UD增大,運(yùn)放輸出電壓脈寬變窄;UD減小,則相反,運(yùn)放的輸入輸出波形.
擁有全面的服務(wù)器功能。針對(duì)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計(jì),它們能提供強(qiáng)勁的硬件安全功能,包括英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密(英特爾® TME) – Multi-Tenant (Intel TME-MT) 和英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展(英特爾 SGX)。AI類(lèi)應(yīng)用將受益于它們內(nèi)置的硬件加速功能,包括AVX-512和VNNI。
UFS多芯片封裝(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。
比起上一代產(chǎn)品,三星uMCP集成了目前三星產(chǎn)品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND閃存,為更多的智能手機(jī)用戶(hù)提供旗艦性能。
在軟件方面,新模塊配備針對(duì)Windows、Linux和VxWorks的全面板卡支持包。
在負(fù)載集成方面,康佳特為Real-Time Systems公司的各類(lèi)RTS Hypervisor應(yīng)用提供全面支持,用戶(hù)可獲得實(shí)時(shí)虛擬機(jī)方面的支持。
搭配效果出眾的主動(dòng)散熱、熱管散熱器、完全被動(dòng)散熱等等適用的加固式散熱方案,新的COM-HPC和COM Express服務(wù)器模塊可立即投入使用,充分應(yīng)對(duì)振動(dòng)和沖擊,確保良好的機(jī)械耐受力。
運(yùn)算放大器是放大倍數(shù)極高的器件,一旦其正端輸人電平高于負(fù)端輸入,即U<0時(shí),運(yùn)放將輸出高電平;而正端低于負(fù)端,即U>0時(shí),運(yùn)放輸出低電平。
這樣,靠電壓中的紋波實(shí)現(xiàn)了脈沖調(diào)制。當(dāng)UY中的直流電壓分量LJ=D變化時(shí),運(yùn)放輸出的脈沖璣寬度也將隨之變化。UD增大,運(yùn)放輸出電壓脈寬變窄;UD減小,則相反,運(yùn)放的輸入輸出波形.
擁有全面的服務(wù)器功能。針對(duì)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計(jì),它們能提供強(qiáng)勁的硬件安全功能,包括英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密(英特爾® TME) – Multi-Tenant (Intel TME-MT) 和英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展(英特爾 SGX)。AI類(lèi)應(yīng)用將受益于它們內(nèi)置的硬件加速功能,包括AVX-512和VNNI。
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