150W閃充技術(shù)，5分鐘即可充電50%，同時(shí)，也公布了世界首個(gè)100W-200W光速秒充架構(gòu)——UDCA。

UDCA架構(gòu)采用并聯(lián)多路電荷泵方式，增加充電電流，以更低轉(zhuǎn)化損耗、更低電阻、更低溫度實(shí)現(xiàn)150W大功率閃充。

TDD第三代Massive MIMO和FDD超寬帶多天線系列產(chǎn)品；OPPO發(fā)布首款自研NPU芯片“馬里亞納 X”以及240W超級(jí)閃充技術(shù)；中興通訊發(fā)布全球首臺(tái)精準(zhǔn)50G PON樣機(jī)；榮耀發(fā)布新一代旗艦機(jī)榮耀Magic 4系列；聯(lián)想發(fā)布首款A(yù)rm架構(gòu)的ThinkPad等。

同時(shí)，配備算法的溫控管理機(jī)制，讓運(yùn)行溫度始終保持在43°C以下，以規(guī)避因發(fā)熱引發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。

值得一提的是，北京冬奧會(huì)期間，Pico與央視總臺(tái)合作推出央視頻VR App，支持使用Pico Neo 3設(shè)備觀看冬奧會(huì)賽事的VR直播和錄播，得到了用戶的廣泛好評(píng)。

高通總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示，隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡成為智能手機(jī)的延伸，XR市場規(guī)模將比肩智能手機(jī)市場。據(jù)悉，高通已經(jīng)與多家XR軟硬件廠商達(dá)成合作，Meta Quest 2等 VR頭顯采用的就是高通XR專用芯片。

在字節(jié)跳動(dòng)的有力支持下，2022年P(guān)ico終端出貨量有望大幅提升。下一步，Pico將加大在芯片、光學(xué)器件、傳感器等硬件方面的投入，加強(qiáng)感知交互等領(lǐng)域軟件研發(fā)，發(fā)力超高清VR內(nèi)容制作。

驍龍X70和首款Wi-Fi 7商用方案；華為無線發(fā)布TDD第三代Massive MIMO和FDD超寬帶多天線系列產(chǎn)品；OPPO發(fā)布首款自研NPU芯片“馬里亞納 X”以及240W超級(jí)閃充技術(shù).

中興通訊發(fā)布全球首臺(tái)精準(zhǔn)50G PON樣機(jī)；榮耀發(fā)布新一代旗艦機(jī)榮耀Magic 4系列；聯(lián)想發(fā)布首款A(yù)rm架構(gòu)的ThinkPad等。