14nm的芯片疊加檢測(cè)和語(yǔ)音識(shí)別免提交互等功能

發(fā)布時(shí)間:2022/3/23 13:20:14 訪問(wèn)次數(shù):300

i.MX 8X系列處理器可進(jìn)行多域語(yǔ)音識(shí)別，集成式Tensilica HiFi 4 DSP可提供音頻前置和后處理、關(guān)鍵字檢測(cè)和語(yǔ)音識(shí)別（用于免提交互）等功能。

MPU是NXP電子駕駛艙解決方案中的核心。借助豐富的外設(shè)接口，無(wú)論是音頻信號(hào)、聯(lián)網(wǎng)信號(hào)、傳感信號(hào)、NFC信號(hào)和顯示信號(hào)等，最終都將匯集到NXP MPU里面。

而i.MX 8X系列處理器是NXP MPU的高端系列，在信息處理和反饋方面的性能無(wú)疑更加出色，給座艙系統(tǒng)帶來(lái)更加人性化的體驗(yàn)。

一般零件圖的繪制首先繪出零件草圖;審查校核零件草圖,保證其正確、完整、清晰、合理;選擇合適的比例、圖幅,正規(guī)制圖。

簡(jiǎn)單裝配圖的繪制裝配圖是表達(dá)機(jī)器或部件整體結(jié)構(gòu)形狀和零件間裝配連接關(guān)系圖樣。

裝配圖的繪制合理選擇表達(dá)方案,確定主視圖,選好其他視圖,做到重點(diǎn)突出、相互配合、避免重復(fù)。

定比例、選圖幅、布圖和畫(huà)出主要零件的大致輪廓。

按部件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、順裝配干線分別畫(huà)齊結(jié)構(gòu)。

編號(hào)并畫(huà)好填好明細(xì)欄。

3D封裝技術(shù)不一樣，采用的是幾塊Die(硅片)垂直疊加在一起，搞幾層一起封裝成一顆芯片，這樣減少了面積，減輕了重量，還提升了性能，因?yàn)閱挝幻娣e內(nèi)，Die的面積呈幾倍增加，自然晶體管的數(shù)量也是成倍增加了。雙芯片疊加技術(shù)，用兩塊14nm的芯片疊加起來(lái)，實(shí)現(xiàn)7nm芯片的性能。

兩顆芯片疊加，而是兩塊沒(méi)封裝的Die疊加，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能，這遠(yuǎn)比封裝成芯片后再疊加，強(qiáng)大的多，成本更低，性能更好，功耗也可控得多。而這顆芯片的誕生，也證明了芯片性能的提升并不一定要提升工藝，也可以升級(jí)封裝技術(shù)，向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)移。

這無(wú)疑也是當(dāng)前眾多芯片廠商需要考慮和選擇的另外一個(gè)方面了，特別是國(guó)內(nèi)芯片工藝無(wú)法進(jìn)步時(shí)，這種封裝技術(shù)，更加重要。