SiC的dv/dt最大值會出現(xiàn)在小電流開通和大電流關(guān)斷的時候，通過增加Rgon和Rgoff可以分別降低開通和關(guān)斷的dv/dt最值，但是SiC的開關(guān)損耗Esw將隨之增加。

利用2L-SRC的解題思路推出了2L-SRC的驅(qū)動IC，結(jié)合電機控制領(lǐng)域的IGBT開關(guān)特性，提出小電流用大Rg，大電流用小Rg的方法來解決。

針對SiC MOSFET開關(guān)特性，展開相應(yīng)的Rg優(yōu)化策略,依據(jù)SiC趨勢曲線，假定了曲線，作為后續(xù)2L-SRC驅(qū)動IC優(yōu)化Rg和電路仿真分析的基礎(chǔ)。

如果是從螺栓頭端擰緊螺栓,預(yù)載指示墊圈的兩個平墊圈中的一個要用倒角墊圈,并將兩個墊圈環(huán)阿列工具孔(3個)間隔120c(大約)加載前,外環(huán)可自由轉(zhuǎn)動加載后,內(nèi)環(huán)受壓,外環(huán)不再能自由轉(zhuǎn)動,表明已預(yù)緊.

內(nèi)環(huán)不可二次使用,用預(yù)載指示墊圈進行定力精確,使用方便,定力的準確性也不受裝配條件(例如濕裝還是干裝等)的影響。通常在螺栓上的預(yù)載為螺栓屈服強度的72%。

電裝也正積極在域、跨域甚至車云一體等領(lǐng)域研發(fā)突破。未來，其業(yè)務(wù)范圍將擴展至基礎(chǔ)設(shè)施和公共部門，將車輛、云端及基礎(chǔ)設(shè)施連接起來�？缬蚩刂破鞣矫�，電裝將加強軟件開發(fā)，并積極與OEM、科技公司等行業(yè)伙伴展開合作。

在軟件定義汽車大背景下，基于SOA架構(gòu)，軟硬解耦成為必然趨勢。座艙軟件平臺產(chǎn)品也正從碎片化向模塊平臺化逐步演進，且呈現(xiàn)分層設(shè)計趨勢——OS、中間件、基礎(chǔ)軟件平臺、應(yīng)用軟件平臺、應(yīng)用生態(tài)服務(wù)等分層設(shè)計布局，軟件科技公司紛紛推出了座艙軟件平臺產(chǎn)品。