IBM的封裝收發(fā)器運(yùn)作頻率為90~94GHz，將4顆相位陣列式IC與64支雙極化天線整合成單一磚式封裝(unit tile)中;藉由將封裝元件一個(gè)接一個(gè)排列在電路板上，能制作出有大孔徑(aperture)的可擴(kuò)展式相位陣列，同時(shí)維持天線單元間距的統(tǒng)一性。

由數(shù)百個(gè)天線元件所帶來的波束(beamforming)功能，可支援距離長達(dá)數(shù)公里的通訊與雷達(dá)影像應(yīng)用。

IBM開發(fā)的高整合度相位陣列式晶片封裝外觀，尺寸比一個(gè)5美分硬幣還小;封裝元件上的菱形物體就是天線，天線之間的間距是精確一致的,能與其他晶片結(jié)合成更大的陣列。

低溫多晶硅材料(LTPS)的電子遷移率可達(dá)50～100cm2/Vs，因此與傳統(tǒng)的非晶硅薄膜晶體管液晶顯示器(a-Si TFT-LCD)相較，LTPS TFT-LCD具有更高分辨率、反應(yīng)速度快、亮度高(開口率高)等優(yōu)點(diǎn)。

將周邊驅(qū)動(dòng)電路同時(shí)制作在玻璃基板上，達(dá)到在玻璃上集成系統(tǒng)(SOG)之目 的，對(duì)于高階機(jī)型可以更節(jié)省空間、做到更輕薄。

各種技術(shù)研討會(huì)，為射頻和微波系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供有用的技巧。Analog Devices, Inc. (ADI)最近針對(duì)高動(dòng)態(tài)范圍應(yīng)用中的高性能發(fā)射器和接收器設(shè)計(jì)推出三款射頻和微波IC ADL6010、ADRF6620和ADRF6518，適合無線基礎(chǔ)設(shè)施、防務(wù)系統(tǒng)、工業(yè)、微波點(diǎn)到點(diǎn)無線電等領(lǐng)域。

ADL6010的線性系統(tǒng)具有出色的精度，將 ̶ 40°C至+85°C溫度范圍內(nèi)的性能提高±0.5dB。

ADL6010微波檢測器在500MHz至40GHz范圍內(nèi)可保持精度，輸入阻抗為50歐姆，輸入范圍為-30dBm至15dBm。

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