電動(dòng)機(jī)啟動(dòng)停止順序要求注意機(jī)電液(氣)的聯(lián)合控制
發(fā)布時(shí)間:2023/10/9 18:55:09 訪問(wèn)次數(shù):76
生產(chǎn)機(jī)械的實(shí)際電路往往比較復(fù)雜,有些還和機(jī)械、液壓(氣壓)等動(dòng)作相配合來(lái)實(shí)施控制。因此在識(shí)讀電氣原理圖之前.
首先要了解生產(chǎn)工藝過(guò)程對(duì)電氣控制的基本要求.例如需要了解控制對(duì)象的電動(dòng)機(jī)數(shù)量,各臺(tái)電動(dòng)機(jī)是否有啟動(dòng)、反轉(zhuǎn)、調(diào)速、制動(dòng)等控制要求,需要哪些聯(lián)鎖保護(hù).各臺(tái)電動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)、停止順序的要求等具體內(nèi)容.并且要注意機(jī)、電、液(氣)的聯(lián)合控制。
這種散熱器制作工藝簡(jiǎn)單,散熱效率高,結(jié)構(gòu)形式多樣,可供中、大功率晶體管散熱用。
電子產(chǎn)品散熱途徑熱是物體的內(nèi)能,稱之為熱能。熱的傳導(dǎo)就是熱能的轉(zhuǎn)移。熱能總是自發(fā)的從高溫物體向低溫物體傳播。
傳熱的基本方式有三種,即傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。
熱傳導(dǎo)是指通過(guò)物體內(nèi)部或物體間直接接觸來(lái)傳播熱能的過(guò)程。熱傳導(dǎo)是通過(guò)物體內(nèi)部或物體接觸面間的原子、分子以及自由電子的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)能量傳播的。熱量是度量熱能大小的物理量。熱量由熱端(或高溫物體)傳向冷端(或低溫物體)。

由于電子產(chǎn)品內(nèi)的元器件都有一定的工作溫度范圍,若超過(guò)其極限溫度,就要引起工作狀態(tài)改變,壽命縮短甚至損壞,因而使電子產(chǎn)品不能穩(wěn)定可靠地工作。所以,研究電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù)是非常必要的。
C620-1型普通車床的電氣原理圖.試分析該線路的組成和各部分的功能。
環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率與其他材料的熱導(dǎo)率相差2~3個(gè)數(shù)量級(jí),而且芯片側(cè)表面和上表面都被環(huán)氧樹脂覆蓋,所以芯片的熱量只有極小一部分通過(guò)環(huán)氧樹脂向空氣對(duì)流傳熱,而絕大部分熱量通過(guò)粘結(jié)層,傳導(dǎo)給底層的金屬熱沉和散熱片,再通過(guò)對(duì)流傳遞給空氣。
生產(chǎn)機(jī)械的實(shí)際電路往往比較復(fù)雜,有些還和機(jī)械、液壓(氣壓)等動(dòng)作相配合來(lái)實(shí)施控制。因此在識(shí)讀電氣原理圖之前.
首先要了解生產(chǎn)工藝過(guò)程對(duì)電氣控制的基本要求.例如需要了解控制對(duì)象的電動(dòng)機(jī)數(shù)量,各臺(tái)電動(dòng)機(jī)是否有啟動(dòng)、反轉(zhuǎn)、調(diào)速、制動(dòng)等控制要求,需要哪些聯(lián)鎖保護(hù).各臺(tái)電動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)、停止順序的要求等具體內(nèi)容.并且要注意機(jī)、電、液(氣)的聯(lián)合控制。
這種散熱器制作工藝簡(jiǎn)單,散熱效率高,結(jié)構(gòu)形式多樣,可供中、大功率晶體管散熱用。
電子產(chǎn)品散熱途徑熱是物體的內(nèi)能,稱之為熱能。熱的傳導(dǎo)就是熱能的轉(zhuǎn)移。熱能總是自發(fā)的從高溫物體向低溫物體傳播。
傳熱的基本方式有三種,即傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。
熱傳導(dǎo)是指通過(guò)物體內(nèi)部或物體間直接接觸來(lái)傳播熱能的過(guò)程。熱傳導(dǎo)是通過(guò)物體內(nèi)部或物體接觸面間的原子、分子以及自由電子的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)能量傳播的。熱量是度量熱能大小的物理量。熱量由熱端(或高溫物體)傳向冷端(或低溫物體)。

由于電子產(chǎn)品內(nèi)的元器件都有一定的工作溫度范圍,若超過(guò)其極限溫度,就要引起工作狀態(tài)改變,壽命縮短甚至損壞,因而使電子產(chǎn)品不能穩(wěn)定可靠地工作。所以,研究電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù)是非常必要的。
C620-1型普通車床的電氣原理圖.試分析該線路的組成和各部分的功能。
環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率與其他材料的熱導(dǎo)率相差2~3個(gè)數(shù)量級(jí),而且芯片側(cè)表面和上表面都被環(huán)氧樹脂覆蓋,所以芯片的熱量只有極小一部分通過(guò)環(huán)氧樹脂向空氣對(duì)流傳熱,而絕大部分熱量通過(guò)粘結(jié)層,傳導(dǎo)給底層的金屬熱沉和散熱片,再通過(guò)對(duì)流傳遞給空氣。
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