扇出型封裝解決了過(guò)往技術(shù)難以提升I/O密度的瓶頸，扇出型封裝具備超薄、高I/O腳數(shù)等優(yōu)勢(shì)，是消費(fèi)性電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中非常理想的封裝技術(shù)選擇，如智能手機(jī)中使用的圖形芯片、存儲(chǔ)器、影像傳感器等，通過(guò)扇出型封裝，能在緊密空間中達(dá)到更經(jīng)濟(jì)、有效率的高互連密度。

大部分LoRa終端設(shè)備會(huì)在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持休眠模式，只會(huì)在傳輸小型數(shù)據(jù)包時(shí)偶爾喚醒。

SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm®Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790nA，顯著降低了最終應(yīng)用的功耗并延長(zhǎng)電池壽命。

超低功耗簡(jiǎn)化的開(kāi)發(fā)流程還讓開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)⑵鋺?yīng)用代碼與Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧結(jié)合在一起，加快設(shè)計(jì)速度，同時(shí)利用受Atmel Studio 7軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO開(kāi)發(fā)板(DM320111)快速開(kāi)始原型設(shè)計(jì)。

當(dāng)前輪右轉(zhuǎn)時(shí),主輪會(huì)向左偏轉(zhuǎn);前輪向左偏轉(zhuǎn)時(shí),主輪會(huì)向右偏轉(zhuǎn)。主起落架轉(zhuǎn)彎也由專門的轉(zhuǎn)彎作動(dòng)筒驅(qū)動(dòng)。某一定值(如20kn)時(shí),主輪轉(zhuǎn)彎功能將被自動(dòng)鎖定。

對(duì)于要求小外形尺寸設(shè)計(jì)和多年電池壽命的各種遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，高度集成并采用6x6mm緊湊封裝的SAM R34/35系列是理想選擇。

迎角探測(cè)器用來(lái)探測(cè)安裝部位處(裝在機(jī)身外側(cè))的氣流方向,并將該處氣流角度的變化情況以成比例的電信號(hào)傳輸給失速管理計(jì)算機(jī)。迎角探測(cè)器的型式有幾種,目前多用葉片式迎角探測(cè)器。

飛機(jī)在飛行中因?yàn)轱w機(jī)失速迎角與飛機(jī)姿態(tài)、氣動(dòng)外形的變化有關(guān),所以除了迎角信號(hào)以外,還需把縫翼、襟翼位置信號(hào)及空/地轉(zhuǎn)換信號(hào)也輸人到失速管理計(jì)算機(jī)。