可擴(kuò)展的系列MEC14XX器件是第一個(gè)支持的一個(gè)兩個(gè)英特爾增強(qiáng)型串行外設(shè)接口（eSPI）和現(xiàn)有LPC（低引腳數(shù)）接口。

第一個(gè)工業(yè)級(jí)的PoE中跨設(shè)備支持，解決新出現(xiàn)的趨勢(shì)，并為市場(chǎng)提供高質(zhì)量的解決方案，以合理的價(jià)格戶外和工業(yè)應(yīng)用，除了展示了我們對(duì)這一市場(chǎng)的整體承諾，這些新的跨系統(tǒng)進(jìn)一步擴(kuò)展的PoE解決方案，我們廣泛的產(chǎn)品組合，提供了新的應(yīng)用和新的收入機(jī)會(huì)，因?yàn)槲覀冊(cè)诙喾N環(huán)境中實(shí)現(xiàn)我們的客戶的PoE部署的好處。 

通過分配器的TTI中，Kemet的有機(jī)電容器是用由導(dǎo)電聚合物陰極的固體電解電容器。

單，表面貼裝封裝聲稱的低ESR結(jié)合的多層陶瓷，具有高電容鋁電解的，和鉭的體積效率。不像液體電解質(zhì)型電容器，它有一個(gè)很長(zhǎng)的使用壽命和高紋波電流能力說該公司。

UMFT600A和UMFT601A模塊大小為78.7mm×60mm，分別具有16位和32位寬的FIFO總線的high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMFT601X尺寸則為70mm×60mm，也同樣分別具有16位和32位寬的FIFO總線另帶有field-programmable mezzanine card（FMC）連接器。

HSMC接口與大多數(shù)Altera的FPGA參考設(shè)計(jì)電路板兼容,而FMC連接器則相同提供給Xilinx系列開發(fā)版。