3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH產(chǎn)品延續(xù)了LE系列的優(yōu)異性能，其最高時(shí)鐘頻率133MHz，數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá)532Mbit/s，極大提升了客戶(hù)的系統(tǒng)訪(fǎng)問(wèn)速度和開(kāi)機(jī)效率，同時(shí)在4通道133MHz時(shí)，讀功耗僅為6mA，與行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品相比，降低了45%的功耗，有效延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

并且，更為重要的是GD25LE128EXH實(shí)現(xiàn)了128Mb容量產(chǎn)品上的超小尺寸，此前，業(yè)界128Mb容量產(chǎn)品的主流封裝為6mm×5mm×0.8mm WSON8，而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封裝，面積縮小達(dá)70%，厚度減薄50%，能夠顯著節(jié)省85%的空間體積，并節(jié)省材料成本。

替代基于TLC NAND的PCIe SSD的產(chǎn)品，D5-P5430能夠幫助典型對(duì)象存儲(chǔ)解決方案實(shí)現(xiàn)總體擁有成本能夠降低高達(dá)27%，存儲(chǔ)密度提高1.5倍，能耗降低18%。此外，與領(lǐng)先的TLC SSD相比，Solidigm的新產(chǎn)品可以帶來(lái)高達(dá)14%的寫(xiě)入壽命提升。

憑借出色的容量密度，D5-P5430能夠助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)包括功耗、邊緣計(jì)算和基礎(chǔ)設(shè)施可持續(xù)性等在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。相比其他解決方案，D5-P5430可以降低電力消耗和冷卻成本，并將所需的驅(qū)動(dòng)器數(shù)量降低高達(dá)2倍。

嵌入式閃存存儲(chǔ)解決方案支持所有的標(biāo)準(zhǔn)外形規(guī)格，可為工業(yè)應(yīng)用中的關(guān)鍵任務(wù)提供更高的傳輸速度、更輕的重量和更低的功耗等優(yōu)勢(shì)。

為了滿(mǎn)足在惡劣的工業(yè)環(huán)境中全天候24/7不間斷運(yùn)行，硬件產(chǎn)品必須能夠連續(xù)工作，并且需要在高溫和繁重的工作負(fù)載下保持峰值性能。

Solidigm D5-P5430固態(tài)硬盤(pán)可為主流和讀取密集型工作負(fù)載提供高密度和'恰到好處'的性能，同時(shí)還能降低總體擁有成本，是實(shí)現(xiàn)這一目的的理想選擇。